12月8日，浙江省金华市浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。浦江县领导、宁波昭明半导体有限公司董事长刘勇等出席。

　　浦江发布消息显示，此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。