4月19日下午，中科融合感知智能研究院有限公司成立。这是中科院与苏州工业园区在人工智能产业创新领域的又一个院地合作项目。

　　据了解，中科融合围绕核心感知智能芯片技术进行研发和创新。按照研究院的设置目标，针对核心基础高新技术进行研发和工程化，同时进行感知芯片，AI芯片，激光雷达等多种新技术的研究。

　　目前，企业打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片和超低功耗专用AI处理器，实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D智能相机模组和固态激光雷达模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别，机器视觉，新零售，智能家居，自动驾驶，机器人，游戏影视，AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。

　　当天，中科融合还与国内3维交互展示的领军企业——深圳易尚展示签署了战略合作协议。双方将在新零售，文物保护，互动展示等领域深度协作，基于中科融合的芯片技术和易尚展示的行业应用拓展3D智能的市场，将在年内实现销售。