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“硬核”智能感知芯片撬动百亿美元产业链
发布时间:2019-04-22  来源:苏州工业园区管理委员会  发布开发区:苏州工业园区

  13年布局传感芯片核心基础技术研究,中科院苏州纳米所和苏州工业园区院地合作项目“添丁”。昨天下午,中科融合感知智能研究院有限公司成立。

  中科融合是国内首家专注于“人工智能(AI)+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新企业,核心技术团队来自中科院苏州纳米所人工智能实验室。目前,企业已打通全感知智能技术链,量产后可推动具有百亿美元规模的智能3D产业链爆发。

  坐在中科融合自主研发的3D智能相机前,只需一秒钟,相机就能截取人脸部的关键信息,在系统中生成人脸3D模型。“我们的核心技术就在于智能感知芯片。”中科融合感知智能研究院有限公司CTO、中科院苏州纳米所研究员沈文江说。中科融合背靠中科院苏州纳米所,将竞争“赛道”转向了基础研究层面,其3D智能相机将MEMS感知芯片和超低功耗专用AI处理器有效融合。其核心产品3D智能相机模组和固态激光雷达,在生物识别、机器视觉、智能家居、自动驾驶、AR/VR设计等领域具有广泛应用。目前,企业已经完成MEMS感知芯片和光机中试,AI识别引擎的工程验证,近期将进行小批量试生产。

  现场,中科融合还与国内三维交互展示领军企业——深圳易尚展示签署了战略合作协议。

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