3月6日上午，丰利镇政府与苏州晶协高新电子材料有限公司在苏州签约，总投资1.1亿元的净化包装项目正式落户该镇枫发工业集中区。

　　该项目主要生产用于电子、半导体化学材料的包装，拥有国家专利技术，注册资本5000万元，规划用地面积30亩，一期工程达产后将填补国内空白，年销售1亿元以上。

　　县委常委、统战部长蒋树建参加签约仪式，他要求丰利镇切实为签约项目做好服务，因势利导推进建设速度，力争项目早开工、早投产、早见效，为丰利镇工业经济更好更快发展注入新的活力。