日前，维信诺董事长、总裁张德强在2023世界超高清视频产业发展大会上，全球首发了维信诺无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术(VisionoxintelligentPixelization)，简称ViP。该技术将助力企业突破“屏”颈，开启OLED新时代。

　　该技术具有无高精度金属掩膜版、独立像素、高精度等特点，通过半导体光刻工艺，使AMOLED有效发光面积从传统的29%增加至69%，像素密度提升至1700ppi以上，配合维信诺Tandem叠层器件，可提升6倍器件寿命和4倍的亮度。像素精度的增加，使得面板可以在高ppi下依然可采用RealRGB像素排列；光刻工艺替代高精度金属掩膜版后，进一步让AMOLED清晰度、色彩表现、均一度等显示效果优势充分释放。

　　据介绍，针对ViP技术，维信诺在光刻像素图形化、辅助阴极、独立OLED器件、独立封装等多个领域进行专利布局，已拥有核心专利近百件。其中关键的技术隔离柱应用来自在昆山的技术布局和量产积累。基于ViP技术的特点和量产优势，可使AMOLED实现全尺寸应用领域全覆盖，可应用于AR/VR、穿戴、手机、平板电脑、笔记本电脑、桌面显示、车载、电视等，为终端客户及消费者带来全新视觉体验。

　　ViP技术因摒弃高精度金属掩膜版而消除了对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量产升级方案，具有可深度定制、应用广泛的特点，将重塑产业链、锻造我国新兴显示产业长板。该技术解决了高精度金属掩膜版费用高、交期?、起订门槛高等痛点，并带来新的量产优势，将构建我国OLED产业链新赛道，加速自主可控，撬动更大产值。