3月26日下午，位于启东经济开发区的江苏捷捷微电子股份有限公司车间内多条生产线开足马力，工人们有序操作各种精密制程设备，生产多种电力电子器件。“电力电子器件生产线项目的设施及项目配套基本完成，公司存量业务产线产能增厚部分进入试生产阶段，今年将完成项目新型封测产线一期建设。”公司董事、董秘、财务总监沈欣欣介绍。

　　捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系。公司在中美贸易战及中国半导体产业亟需国产替代进口和提升国产化率的机遇与挑战中，快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域。

　　2018年10月，公司上马电力电子器件生产线建设项目。项目一期投资5.5亿元，新建电力电子芯片生产线1条，年产6英寸芯片60万片；封装生产线5条，年产自封电力电子器件30亿只，达产后将形成年产值6.21亿元的规模，从而全面提升公司半导体功率器件的市场占有率。

　　“这块小小的电力电子器件芯片，公司目前的4英寸产线与之配套的器件，单位晶园最多可形成约10000个电力电子器件。”沈欣欣介绍，目前，公司与国内知名企业建立战略合作，将围绕主营业务，以内生增长为主，通过募投项目和定增项目的建设，存量与增量并存，并结合公司一以贯之的定制化生产和个性化服务等实现国产替代进口，提升市场份额与品牌影响力，深耕于功率半导体领域，做优做强，保持企业高质量可持续发展。据悉，今年，公司还将计划投入8000万元建设新型封测产线，拓展中高端MOSFET器件新型封测业务，预计2021年进入试生产。