昨日，柏承科技（昆山）股份有限公司与经济技术开发区签订合作协议，在经济技术开发区投资16亿元，实施高密度连接线路板（HDI）项目。柏承科技（昆山）股份有限公司董事长李齐良，我市领导张建华、马金华、顾留忠参加签约仪式。

　　柏承科技（昆山）股份有限公司主要从事各类柔性电路板、HDI线路板、硬质线路板等产品的生产和销售。在经济技术开发区实施的高密度连接线路板（HDI）项目，总投资16亿元，共用地200亩，分一期、二期实施，总建筑面积约15万平方米。项目高配置的自动化设备和采取的智能化管理，将有力保障产品质量和生产效率。

　　市委书记张建华在签约仪式上希望，柏承科技按照签订的协议要求，加快项目的实质性推进，有条不紊做好项目建设、资金筹集、设备采购、新产品拓展等工作，努力成为我市今年项目建设圆满收官的典型示范项目；进一步拓展发展领域，结合5G时代的到来，积极研发新产品，实现更高层次的发展，打开与我市合作的新局面，实现互利共赢。他同时表示，我市将做好各项服务保障工作，全力以赴支持项目建设。