最近手机厂商的芯片举动频繁。11月7日，vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。加上此前OPPO成立芯片设计公司、小米注资芯片设计公司、谷歌发布手机隔空手势操作芯片、苹果自研5G芯片等，这些手机企业究竟怎么啦，为什么最近“芯事”如此频繁，这透露出手机与芯片产业哪些变化趋势？

　　手机产业进入技术市场成熟期，唯有凸显差异化才能赢得竞争，是原因之一。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏在接受《中国电子报》记者采访时表示，随着智能手机市场竞争日趋激烈，市场进一步向头部品牌集中，相关供应链企业也呈现出向头部企业集中的趋势。在这一形势下，硬件层面完全依赖上游供应链企业创新已不能满足手机厂商的差异化诉求，通过自研或者与零部件及芯片厂商的深度定制合作，将是手机厂商寻求差异化的主要方式。这些年涌现的HiFi、快充、无线充等均是此类案例。

　　就像vivo副总裁周围所言：“如今，消费者对于手机的需求正在明显地横向拓宽，这一特点决定了技术的发展必须具有更强的前瞻性。为更好捕捉到未来消费者对手机需求的变化，vivo技术端的研发节奏也正在前置。”

　　在差异化的诉求下，手机厂商必须拥抱芯片企业的力度，甚至自己造芯，才有可能获得功能上的“出位”，谷歌是一个例子。目前全球手机市场的前三被苹果、华为、三星把持，谷歌要想赢得市场更多青睐就得打造“独门秘笈”。于是不久前谷歌率先于业界在其最新推出的Pixel 4手机上实现了“隔空手势操作”，用户手指不必触摸屏幕就可以实现手势操作手机。而这独一无二的功能就来自谷歌自己研发的毫米波雷达芯片，它是谷歌公司先进研究项目project soli的商业化成果。

　　除了差异化的诉求，保障上游供应链的安全是手机厂商自研或联合研发芯片的又一原因。韩晓敏表示：“头部企业对供应链安全的重视程度越来越高。一方面是由于国际贸易环境的不稳定导致的终端厂商对于核心部件供应的掌控力需求提高。另一方面则是终端厂商有必要降低对于部分具有垄断性市场地位的核心部件供应商的依赖性，以获取更大的议价空间和产品灵活度。”

　　前一段时间苹果的“遭遇”是一个例证，当苹果的手机芯片供应商英特尔不给力，而高通又与其官司未了，其结果就是苹果5G手机芯片“断供”。而苹果的两个对手华为和三星因为都有自己的芯片做支撑，所以对上游芯片供应商出现的各种“状况”都可以从容面对。基于此，苹果痛下决心，收购英特尔手机芯片事业部，走上了自研手机芯片之路。

　　而芯片门槛之高又并非每一个手机厂商都能跨越，这才有了国内手机企业包括小米与OPPO对芯片的各种试水、投资以及联合研发。就像周围所说：“对于芯片，我们怀着一颗敬畏之心。”与此同时，手机厂商在需求端和应用端有很多积累，他们参与手机芯片的研发，同样能够加速手机芯片更好地“接地气”，满足市场需求。在这次vivo和三星联合研发Exynos 980，就让该芯片的上市时间缩短了2~3个月。

　　芯片企业希望打破高通一家独大的局面，加快走出去的步伐，是最近手机和芯片频繁联手的第三个原因。赛迪顾问信息通信产业研究中心分析师陈腾对《中国电子报》记者表示，目前全球高端移动芯片圈的成员只有高通、苹果、华为、三星、联发科五家。近年来，高通骁龙芯片的销量占市场份额的50%，凭借稳固的市场地位和专利优势，高通开始了“挤牙膏”模式，下游的手机厂商和其他移动芯片企业都希望打破这样格局。

　　自去年推出5G Modem之后，三星一直在推动5G SoC的研发，希望这样的模式能够加速三星半导体的快速扩张。有消息称，11月5日，三星电子关闭了其在美国的一家CPU工厂，三星电子已经承认，该公司的旗舰智能手机盖乐世采用的Exynos芯片一直在努力寻找外部客户，这次三星公司在宣布美国部门裁撤的同时，还宣布了该公司推进5G移动网络和人工智能技术的计划，希望能够在增速放缓的智能手机市场上推动创新。事实上，随着5G时代的到来，半导体企业必须更多地结合场景才能够充分释放芯片的能力，这也是为什么包括英特尔等不断投资各个场景创业公司的原因。

　　不久前IDC公布的全球第三季度智能手机出货量报告显示，相较2018年第三季度的整体出货量有0.8%的提升，这意味着智能手机的市场似乎正在逐渐回暖。5G时代的到来，不仅仅是给手机企业带来了增长的希望，也给半导体厂商的未来发展带来了新的变数。芯片产业高高的门槛，预示着大部分手机企业即便有动“芯片”的心，但短时间也不可能自己造芯，所以联合依然是主调。而对于手机企业来说，其造芯仅仅是为了软硬件的深度整合、协同创新，毕竟造手机才是主业。