全球汽车市场正在接近一个拐点，即将进入一个结构性低增长时期。2018年全球一共销售出了8600万辆汽车。然而面对欧洲、中国以及美国市场的停滞，全球汽车销量下滑0.5%，其中，中国、美国、欧洲车市销量分别下滑了2.8%、0.2%和1.1%。这是自2009年以来首次出现下滑，种种原因导致销量不足。

　　全球汽车销量的下滑进一步拉低了市场对于车用半导体微控制器（MCU）的需求，根据IC Insight的报告，MCU市场预计将萎缩超过5%。汽车应用仍然是MCU最大的终端用户市场，占2019年微控制器总销售额的40%左右。未来，随着自动驾驶、无人驾驶等技术的发展，汽车电动化、智能化趋势的到来，以及ADAS、自动驾驶、车载通信、汽车网络等新技术的发展和普及，整车及汽车零部件厂商对MCU需求更加旺盛，进一步刺激各大MCU厂商加大对车用MCU产品的投入和研发，经历今年惨淡的衰退后，车用MCU市场将回弹。IC Insights预测，车用MCU销售额将在2020年上升1%，接近65亿美元，随后在2021—2023年器件涨幅逐步加大，最终预测年度将达到81亿美元。

　　车用MCU产品结构从8位/16位为主逐步升级32位

　　根据总线或数据暂存器的宽度，车用MCU分为8位、16位与32位MCU3类。随着汽车向电子化、电动化、智能化方向发展，车内电子系统复杂程度日益加大，目前32位MCU在车载MCU中的占比超过60%，其ASP也是传统8位/16位MCU的数倍，这进一步促进各个车规MCU厂家加大研发和投入力度。8位/16位MCU大部分应用在车用仪表、车用防盗装置、CD播放器、LCD驱动控制器、胎压计、马达控制器等，而32位MCU大部分应用在自动驾驶系统、车载多媒体、智能驾驶舱等需要复杂处理的场合，一般要使用嵌入式操作系统。未来，随着汽车智能化程度的不断增加，车载MCU将向多功能集成及超低功耗方向发展且使用数量将不断增加。以先进驾驶辅助系统（ADAS）为例，Level2车型分别是搭载了自适应巡航（ACC，Adaptive Cruise Control）、车道保持功能（LKA，Lane Keep Assist）紧急制动刹车（AEB，Automatic Emergency Braking）等功能，大量使用的车载传感器、车载摄像头，需要高性能的MCU来做模拟数据的处理与驱动控制，尤其是在多传感器融合的大趋势下，数字信号与模拟信号的整合至关重要。未来更高阶自动驾驶等级的汽车将配备更多种类和数量的传感器，直接带动32位车用MCU需求的爆发。

　　车用MCU厂商与半导体知识产权供应商紧密绑定

　　过去车用MCU厂商通常采用独立研发、自成体系的技术与产品模式，力图最大程度地提升产品的利润率。而面对传统消费电子巨头如高通、英伟达、英特尔等强势介入汽车半导体领域，传统车用MCU制造商如瑞萨、恩智浦、德州仪器、英飞凌、赛普拉斯、意法半导体和东芝等纷纷加强与半导体知识产权供应商之间的合作，以便缩短产品的研发和验证周期，尽早投放市场。例如，基于安谋公司（Arm）的Cortex系列（适用于小型控制器具备极佳的尺寸和能耗优势的Cortex-M系列,用于实时性能要求较高的应用程序Cortex-R系列）的MCU的开发已成为行业主流，并且在市场占有率方面持续提升。此外，随着车载计算平台的不断完善，车用系统级芯片的需求逐步放大，目前主流车用系统级芯片的主要供应商大多以安谋公司的内核和架构为基础进行二次开发，因此采用安谋内核和架构的MCU厂商将更容易与车用系统级芯片制造商进行系统级整合与协同，这对Tier1及整车厂商具有更强的吸引力。总体来说，车用MCU制造商将更加主动地采用半导体知识产权供应商提供的设计产品来优化车用MCU的性能和功耗。Tier1厂商将创造更多更高性能车用MCU的市场需求，也将进一步加强车用MCU制造商与半导体知识产权供应商的协作关系。