近日，格兰仕宣布进军芯片领域，并发布了名为“BF-细滘”的家电互联网芯片，该款芯片采用40纳米制程，与世界知名半导体设计公司SiFive合作开发。

　　记者了解到，在格兰仕发布芯片前，已有格力、美的、海尔、康佳等多家家电企业发布自造或与芯片公司合作开发的芯片，其中不乏许多家电巨头低调深耕芯片领域研发多年。业内人士认为，资金、人才、关键技术的突破仍是难题，厂商设计、制造芯片应重视“应用导向”，在试错中不断优化。