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杨岳调研园区 鼓励企业持续创新、不断突破
发布时间:2019-10-15  来源:苏州工业园区管理委员会  发布开发区:苏州工业园区

  10月10日下午,江苏省委常委、统战部部长杨岳走访调研苏州工业园区,实地考察天聚地合(苏州)数据有限公司、苏州富鑫林光电科技有限公司、苏州晶方半导体科技有限公司,鼓励企业持续创新、不断突破,在发展自身的同时引领行业发展。省委统战部常务副部长李国华,市委常委、统战部部长姚林荣,省委统战部副部长、省工商联党组书记顾万峰,省工业和信息化厅副厅长池宇,全国政协委员,省总商会副会长、省数字经济商会会长孙力斌,园区党工委副书记、管委会主任丁立新,园区党工委委员、管委会副主任、统战部部长孙燕燕陪同考察。

杨岳调研园区 鼓励企业持续创新、不断突破

  国家高新技术企业、双软企业聚合科技成立于2010年,总部位于园区,是以技术为核心的DAAS服务提供商和大数据行业应用解决方案提供商。杨岳详细了解企业的发展情况、业务布局、客户类型等,得知聚合在公共安全、人工智能、5G应用等领域积累了较为成熟的大数据解决方案操作经验时,他连连点头,对企业善于创新、勇于探索的精神表示赞赏。目前,聚合科技长期稳定合作客户涵盖互联网、电商、金融到汽车制造等诸多领域。杨岳鼓励企业进一步开拓市场,以产品为核心,持续关注大数据的创新性应用及发展,不断完善并推出引领行业发展的智慧解决方案。

  “设备是否实现标准化?”“产品是如何检测的?”走进位于纳米城的富鑫林光电科技,杨岳一行一边认真参观车间,一边详细询问企业的生产产品、工艺流程、人才引育等情况。富鑫林光电科技是一家专注于研发销售工业机器视觉产品的国家高新技术企业,产品线包括液晶行业全系列、玻璃行业、半导体行业等。企业拥有完全自主知识产权,自行开发工业视觉开发技术平台和工业AI技术平台,可实现跨行业智能化复制和快速出货。杨岳鼓励企业继续深耕专业领域,广招人才、追求领先、填补空白,为中国创造走向世界做出贡献。

  来到晶方半导体科技有限公司,杨岳认真聆听负责人介绍企业的成长历史、创新产品及未来规划。晶方半导体科技2014年在上海证券交易所挂牌上市,是全球晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,封装产品广泛应用于手机、电脑、照相机、安防设备、医疗电子、汽车电子、电子标签身份识别、智能卡等领域。考察中,杨岳一行还走进车间,进一步查看企业的生产流程。了解到企业始终坚持自主创新,独立承担完成20多项国家级(包括国家重大科技专项-02专项)、省级科研项目时,杨岳给予充分肯定,并勉励企业保持“领头羊”优势,培养有竞争力的专业技术研发团队,为中国乃至全球提供国际性、领先性的技术与服务。

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