9月5日从金义都市新区管委会了解到，功率半导体与氢技术产业园项目正式合作协议已签订，首期拟在新区落地的麦姆斯封装新材料、大容触控科技等四个项目，将在金义科创廊道新区“孵化园”内逐步形成功率半导体的新产业链。

　　在今年6月28日举行的金义科创廊道重点项目开工仪式上，金义都市新区“科创大脑”再次扩容升级，六个项目齐齐亮相。其中，功率半导体与氢技术产业园项目引人注目。首期将落地四个项目累计投资总额超1亿美元，注册资本6000万美元，投产后5年实现销售收入100亿元以上。

　　麦姆斯封装新材料项目将生产接触式集成电路卡模块封装用的环氧基材，总投资超过5000万美元，正常达产后，亩均综合税收不少于35万元，预计项目入驻后3个月内即可产生销售收入和税收，投产后3年可以达到20亿美元的销售收入；开曼大容触控科技项目将专业从事大尺寸投射电容控制器的研发、生产和销售，目标市场主要有POS机、工业工具机、笔记本、广告机、电子白板等领域，预计项目入驻后6个月内即可产生销售收入和税收；另外，还有经营电子领域技术开发、转让、咨询、服务以及集成电路设计、电子产品销售等业务的科技项目，以及专门从事医疗检测的爱普勒斯医疗检测平台项目。

　　新区管委会与投资方本着优势互补、相互支持、互惠互利、共同发展的原则达成创业共识，将实现双赢共进。下一步，这批项目将集聚、孵化、培育具有国际领先技术与市场竞争优势企业，形成产业链。

　　截至9月5日，项目方两家公司已完成注册。接下来，在金义都市新区正涵街附近，一幢面积1万平方米的厂房将在年内改造成符合生产线要求的无尘车间，生产封装新材料。一条功率半导体产业链将从这里串起。