随着柔性电子器件的不断发展，可穿戴柔性热电器件的设计与开发备受关注。为了满足柔性热电器件的性能需求，亟需开发一种兼具塑性与高热电性能的新型无机材料。近日，哈尔滨工业大学深圳校区张倩教授、毛俊教授团队在塑性热电材料领域取得重要进展，发现了铋化镁单晶在室温下兼具出色塑性变形能力与优异热电性能。研究成果发表在《自然》（Nature）上。

　　传统高性能热电材料多为无机半导体，在弯曲和拉伸状况下易发生断裂。为解决这一难题，张倩教授和毛俊教授团队制备了厘米级高品质铋化镁单晶，该材料在室温下表现出优异的塑性变形能力。此外，铋化镁单晶可以在室温下轻松实现弯折、扭曲等多种类型的塑性形变。铋化镁单晶除了具有出色的塑性变形能力外，优化后的铋化镁单晶在室温下还表现出优异的热电性能。通过对比不同材料的室温热电性能与材料的最大拉伸应变，可以发现铋化镁单晶兼具优异的塑性与热电性能，其性能优于目前的塑性半导体材料。不仅如此，利用晶体轨道分布密度积分对滑移过程中的键能进行量化分析，发现滑移中连续的动态成键过程能够有效地阻止原子面的解理，这对材料的塑性变形也起到了重要贡献。