近日，2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在北京中德国际会议会展中心举办。论坛以“同芯聚力 创芯生态”为主题，院士专家、国内外知名企业代表等近150名嘉宾齐聚现场，共话新机遇，共谋新发展。区委常委、常务副区长徐晓俊参加并作推介。

　　此次论坛由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局及顺义区人民政府联合主办，北京第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（北京）共同承办。

　　会上，徐晓俊作了顺义第三代半导体产业发展情况推介。近年来，顺义区加快打造第三代半导体创新发展高地，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，集聚了国联万众、泰科天润、瑞能半导体、特思迪等重点企业20余家，对接了清华、北大、中科院等高校院所，引进和落地了一批研发、人才和成果转化项目，产业集聚效应日益凸显，成为北京市第三代半导体产业发展的核心承载地，并成功获批国家级“中小企业特色产业集群”。

　　会上还举行了项目签约仪式。北京顺义科技创新集团总经理何磊代表顺义区人民政府与北京创挚益联科技有限公司、金冠电气股份有限公司、圆坤（北京）半导体装备有限公司、北京昌龙智芯半导体有限公司签署合作协议，总投资额近10亿元。

　　为了加快企业集聚、提升承载力，顺义区聚焦土地空间储备及产业配套的高质量提升，规划了3000余亩的第三代半导体产业基地，为企业量身建设20万平方米的标准化厂房，其中一期7.4万平方米已投入使用、二期6.4万平方米正在快速建设。持续完善生产配套，工业污水日处理能力将扩容至1.5万吨，并加快推进大宗气站、危化品库、危废中转站、高纯净再生水厂等设施建设。

　　论坛主旨演讲环节，国内外专家作了精彩的报告分享，分析了第三代半导体技术及产业的最新进展和未来发展趋势。

　　第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。

　　此次论坛搭建了良好的国际交流与合作平台，统筹优势力量，深化协同创新，共建全球产业链生态圈，进一步支撑了北京国际科技创新中心建设。