日前，区委人才办联合区科技局、团区委、京津中关村科技城管委会在京津中关村科技城举行首批“科技副总”签约仪式，推动创新链、产业链、人才链深度融合，激活新质生产力。

　　签约仪式上，来自河北工业、天津财经等高校的5位“科技副总”分别与天津新松智能科技有限公司、天泽电力（天津）有限公司等科技城企业签署了《合作协议书》，在一年的聘用期里，将聚焦新一代信息技术、生物医药、高端装备制造、新能源新材料等领域开展务实合作，共同推动重大项目建设。随后，“科技副总”、高校代表以及区有关部门负责同志围绕深化校企合作，强化政策保障，推动“科技副总”项目落地见效进行了表态发言。

　　区委人才办还将持续推动“科技副总”项目扩面增量、提质升级，健全柔性引才机制，选聘更多京津高校高层次人才到企业担任“科技副总”，加速构建“政府搭台、企业出题、高校揭榜、引才促产”的人才发展新模式，为宝坻高质量发展提供更多人才和智力支持。

　　“科技副总”及所在高校有关负责人还深入京津中关村科技城展示中心及签约企业进行了考察。