5月21日，总投资50亿元的半导体封测总部项目签约仪式在金坛举行，区委书记陆秋明，区委常委、华罗庚高新区党工委书记刘亦波，副区长王勇出席仪式，制局半导体（江苏）有限公司董事长王宇、苏州宏盛投资（集团）有限公司董事长王江海等参加活动。

　　陆秋明表示，随着半导体封测总部项目的落地，将进一步强化金坛半导体产业链，为金坛“五新产业”发展增添强劲动能，推动全区半导体产业规模化、集群化发展。希望企业充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快发展新质生产力，不断塑造发展新动能新优势。加强校企地联合共建，培养发现一批具有前瞻性、能够引领未来发展的科技创新领军型人才。相关部门要全力做好服务，主动对接企业需求，协调解决企业各类困难，当好企业发展最暖“店小二”，最佳“合伙人”，为企业投资发展创造良好条件。

　　该项目由制局半导体（江苏）有限公司投资建设，拟在华罗庚高新区新建公司总部，新建总建筑面积约12.5万平方米高标准半导体工厂及附属配套设施。项目一期总投资15亿元，建设HI-SiP模组研发中心、工程技术中心及半导体先进封测基地，以满足汽车电子、通讯电子、AI、医疗、航空航天领域先进封测和器件模组需求，计划于2024年开工建设，2026年上半年建成投产。项目二期总投资35亿元，建设高频微波、功率、宽禁带化合物半导体器件及模组制造基地，计划于2028年开工建设，2029年建成投产。项目达产后可实现年产值 50亿元，税收3亿元以上。