近日，园区的江苏芯德半导体科技有限公司成功入选2023年中国51家新晋独角兽企业名单，成为榜单上唯一的南京企业。近年来，开发区加速产业“芯”突破，建设具有国际领先水平的集成电路晶圆级封测生产基地，为集成电路产业发展闯出一条“芯”光闪烁之路。

　　一是科技创新，点燃“芯”引擎。以科技创新赋能产业创新，开发区大力培育科技创新主体，加强创新平台载体建设，持续推进核心技术攻关与科技成果转化，开发更加高效、先进的封装测试技术。

　　二是产研结合，培育“芯人才”。开发区推进芯德科技与南京邮电大学集成电路学院共同成立“集成电路芯粒先进封装研发中心”，为集成电路产业量身定制“芯人才”，通过产学研结合的方式，共同推动先进封装技术的研发和应用。

　　三是精准服务，壮大“芯”动能。开发区着力解决企业计量方面最迫切、最现实的问题，对接“国家队”专家实地“把脉”计量难题，为企业提供量身定制的计量技术支持和服务，降低企业成本、提升生产效率，并推动行业持续健康发展。