“我们的封装基板产品主要运用在集成电路芯片成品中，芯片成品目前广泛运用在AI算力、通讯设备，还有个人电脑、移动设备，还有航空航天，还有……”专访过程中，易东半导体科技有限公司总经理刘锴一口气连说了10余个“还有”，以此介绍集成电路封装基板的广泛应用领域。

　　不同的芯片有不同的功能，封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，还是芯片同系统联系的互联通道。

　　“例如中央处理器是电脑的大脑，里面的芯片负责执行指令和处理数据。我们的集成电路封装基板发挥着芯片的机械支撑、芯片间的信号互连、芯片的电源等作用。”刘锴说。

　　封装基板是芯片封装材料中成本占比最高的一项。2022年11月成立的易东半导体，主要从事高端封装基板中部分类型产品的研发及产业化，能够解决高端基板的“卡脖子”难题。

　　“去年，企业在创新和研发方面取得了新突破，实现了两种倒装类型的先进封装基板，即FCBGA（ABF）和FCBGA（BT）打样和送样。”刘锴表示，在FCBGA（ABF）封装基板的研发过程中，最难的便是ABF增层膜真空压膜技术，除胶渣/粗化/膜上溅射铜等技术用于解决封装基板的ABF膜和铜线路层的粘接强度度。

　　据了解，ABF增层膜在高阶封装基板中起着绝缘的作用，ABF基板可以做到更精密的线宽线距、更细的线路，相较于传统的部分封装基板，FCBGA（ABF）封装基板适合高脚数、高传输的封装设计，尤其在CPU、GPU等高性能计算芯片的应用上。

　　传统工艺大多是从覆铜板开始做完线路后直接做电镀、蚀刻，做完之后多层压合然后表面处理。但FCBGA（ABF）封装基板是在做完内层线路后，再在上面压一层ABF膜，然后添加0.5-1微米的沉铜层，在沉铜层上电镀形成导电图形，并依此循环增层式制造。

　　“ABF膜需要用真空压膜机进行压合，对压膜的工艺要求极高，做不好，便会影响层间绝缘性。”刘锴表示，为此，企业研发团队展开了长达半年多的技术攻关，梳理出了若干解决方式一一尝试，最终发现可以将ABF膜与做完线路的覆铜板进行表面粗糙化，从而在压合的过程中，达到嵌入锚定的效果。

　　值得一提的是，一根头发丝直径约为80微米，而易东半导体的线路才10余微米，相当于头发丝直径的1/6。

　　集成电路封装基板最具代表性的通用指标为封装基板线路的宽度以及线路与线路之间的距离，线宽/线距越小，代表封装基板的线路越密集，制造能力越先进。

　　“今年，我们希望能够与更多的头部集成电路企业对接，完成打样和送样，将这两种类型的封装基板产品做出高产值。”刘锴表示，随着AI、云计算、自动驾驶等应用需求扩张，高端基板将迎来千亿级市场。目前，易东半导体已获得数千万元pre-A轮融资，将与华为、中科曙光等龙头企业开展合作，争取5年内销售额突破15亿元。

　　此外，企业的最新一款FCBGA玻璃芯层封装基板，即FCBGA（TGV）正在抓紧研发。现在主流的封装基板大多为有机材质，与现在的有机基板相比，玻璃具有独特的机械性能和电性能，如超级平整度以及更好的热性能和机械稳定性，从而在基板中实现更高的互连密度。

　　“现在的计算机芯片越来越多的在一个基板上封装多个芯片。随着这些基板上承载的硅片面积不断增加，有机基板会发生翘曲变形。而玻璃具有更好的尺寸稳定性，可以在一个封装上承载更多的芯片，在相同的封装尺寸上，玻璃基板能够承载的硅片面积比有机基板多 50%，能够实现超低损耗、更大外形封装、更高信号速率的芯片封装应用需求。”刘锴说。