3月31日，在桐庐经济开发区招商引资项目签约仪式上，激光切割设备及年产100万片SiC衬底生产项目、激光焊接设备及新能源水冷板焊接研发生产项目相继签约落户，总投资超14亿元，为打造半导体产业链、丰富新能源产业链添上重要一环。

　　激光切割设备及年产100万片SiC衬底生产项目由浙江正达半导体有限公司投资，该公司专注于激光技术在各种材料上的应用研究。项目将建成国内首条激光剥片全自动生产线，这对国内第三代半导体材料来说是一次技术性的重大突破，预计于2025年投产。

　　激光焊接设备及新能源水冷板焊接研发生产项目主要从事激光焊接、激光器等自研激光设备生产及动力电池、储能电池用浮泡水冷板、型材水冷板、水冷电池箱等产品研发生产，集总部、研发中心、销售中心、生产基地为一体。投资方浙江雷拉激光科技有限公司在此领域的技术与工艺已处于行业前列，自研激光设备得到三花智控、特斯拉、国电投等企业的论证并进入采购目录。

　　桐庐经济开发区作为经济发展主平台，主动融入省“415X”先进制造业集群与市五大产业生态圈建设，持续深耕北上广深苏等重点区域，瞄准行业头部企业，布局产业链上下游，精准招引了一批高端化、智能化、绿色化的优质项目，培育发展新质生产力，加快推动新能源、新材料、半导体等先进制造业形成集聚发展态势，进一步优化产业结构，积蓄高质量发展澎湃动能。

　　下一步，开发区将全力以赴，主动靠前、精准服务，推动产业链上下游企业协同创新、融合发展，打造更紧密的桐庐产业生态圈，让好企业有好资源、好项目有好发展、好产业有好前景，助推开发区加快实现规上工业总产值“三年翻番”、打造“万亩千亿”高能级平台。