3月29日，“聚势芯港、引临未来”2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会举行，这是上海首次举办宽禁带半导体推介活动。

　　会上，“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将由临港新片区牵头，代表上海把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。

　　上海市经信委副主任张宏韬表示，上海市经信委将积极支持打造宽禁带半导体产业基地，助力上海在前沿产业发展中取得先机。

　　临港新片区党工委副书记吴晓华表示，计划利用3年时间，通过做大晶圆制造规模、夯实衬底外延优势、吸引模组器件集聚和加大对宽禁带半导体专用设备的研发和验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态，打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条。

　　据悉，临港新片区将率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，聚集宽禁带半导体产业人才超过1万名，培育“专精特新”企业20家，培育十亿元以上规模企业10家，培育市级创新机构和公共服务平台10家，孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家，代工规模达到8万片/月，到2026年实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。

　　会上，临港管委会与国开行上海分行等多家投融资机构共同发起成立了“宽禁带半导体产业链产投同‘芯’联盟”。临港管委会与上汽集团等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体也正式落地临港新片区。