为充分发挥企业实验室和高校人才的互补优势，培养优秀科研人才，切实增强产品创新能力，提升企业核心竞争力，24日，我市举行“半导体温控联合创新实验室”签约暨揭牌仪式。市领导茅红宇、程瑞琴参加活动。

　　此次中科大扩频实验室与江苏中科新源共同创建“半导体温控联合创新实验室”，旨在发挥各自优势，依托中科大高水平的技术力量，开展跨行业融合创新，提升产品核心竞争力。联合创新实验室将以半导体温控技术为基础，研究面向5G及未来无线通信系统的温度控制解决方案，以及为其它尖端学科领域提供高效、可靠、稳定的温度控制系统。

　　市委常委、常务副市长茅红宇对该实验室的成立表示祝贺。她说，“半导体温控联合创新实验室”的成立，标志着我市今年在科技创新和人才招引领域再结硕果。希望中科大扩频实验室与江苏中科新源能以此次揭牌仪式为契机，精心组织、科学安排，高标准、快节奏推进实验室项目研发，大力提升企业的研发能力与科技水平，为软件与新一代信息技术产业培养更多优秀人才，为企业转型跨越发展注入强劲动力，助推如皋经济社会持续高质量发展。

　　活动中，中国科学技术大学教授周武旸和江苏中科新源半导体科技有限公司CEO熊绎签订合作协议，与会领导和相关负责人共同为“半导体温控联合创新实验室”揭牌。