近日，苏州市科技局发布2023年度第二批（总第四批）苏州市创新联合体拟立项项目名单，苏州高新区16家单位上榜（含正式立项2家、培育立项14家）。至此，高新区已累计获批市级创新联合体22家，正式立项8家，数量均居全市前列。

　　创新联合体以解决产业发展的创新需求为目标，以市场机制为纽带，以自愿互利为原则，打造体系化、任务型协同创新模式，能有效整合产业链上下游企业、高校院所等创新资源，推动在关键技术攻关、创新平台建设、高层次人才集聚等方面的更紧密合作，共同破解制约产业发展的痛点、难点，成为产业集群的推动者、关键技术攻关的组织者、创新资源要素的整合者、科技产业决策的参谋者。

　　其中，苏州市自主可控新型航空显示创新联合体由苏州长风航空电子有限公司联合中电科55所、南京大学、厦门大学、北京睿智航等科研院所及头部企业，从自主可控外延材料、Micro-LED芯片制造、转移和测试、显示驱动背板、驱动芯片、面板封装及整机和系统应用等方面促进全产业链创新联合，打破国内产业零散状况，实现从设计到应用全产业链长链联合开发，带动航空新型显示产业快速发展。

　　苏州市集成电路先进封装基板技术创新联合体由安捷利电子科技（苏州）有限公司牵头，联合上游封装基板材料开发企业——甬强科技、国内最早开展电子电路设计的高校——厦门大学、仿真测试验证方面优势高校——上海理工大学等共同组成，致力于攻克IC封装基板材料配方及工艺关键技术、先进封装基板技术、新能源汽车基板及模组仿真及测试技术等，带动集成电路产业的高质量发展。

　　面向未来，苏州高新区将继续加大创新联合体建设力度，依托联合体资源集聚优势，助推产业发展再上新台阶。

　　完善工作机制，强化政策支持。聚焦技术攻关、载体建设、成果转化、仪器设备共享等，出台区创新联合体支持办法，依托“企业服务月”“千村万企大走访”等专题活动，畅通问题反馈机制，鼓励产业链链主企业组建联合体，依托龙头企业辐射效应，带动产业发展。

　　强化功能升级，提升发展动能。引导以联合体形式参与各级“揭榜挂帅”等重点项目申报，强化人才支持，优先推荐联合体申报各级各类领军人才，推动申报苏州市大企业和领军企业研究院，鼓励建设概念验证中心、中试工程化平台等高能级项目，为联合体发展注入源头活水。

　　加强资源导入，营造最优生态。推动生态型龙头企业，以科创孵化器、加速器等形式进行联合攻关，加速实现空间上集聚、创新上集成。摸排潜在企业，引导已立项的创新联合体向生态融合型升级。积极引导组织C9高校、中科院等高能级战略科技力量参与联合体建设，服务并支撑联合体发展。