8月7日，华虹半导体有限公司正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。这也代表着华虹半导体正式成为“A+H”两地上市的红筹公司。

　　据招股书介绍，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”“上海市科学技术奖一等奖”“上海市质量金奖”“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。

　　此前，华虹半导体于2014年登陆港交所。

　　据介绍，本次发行价格为52元/股，公开发行的股份数量为40775万股，占发行后总股本的23.76%。根据招股书显示，华虹公司此次募集资金拟分别用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，也是科创板开板以来募集资金额第三大的IPO，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

　　上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长、华虹半导体有限公司董事会主席兼执行董事张素心表示，华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体此次成功回A股上市是公司发展史上又一重要里程碑。公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，持续巩固和不断提升“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”的市场地位。

　　未来，华虹半导体计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足新兴应用领域的旺盛需求。