集成电路，被誉为“现代工业的粮食”，重要性不言而喻。

　　中电科汽车芯片技术发展研究中心华东应用创新中心在合肥揭牌、合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”组建……7月以来，安徽、合肥在集成电路领域动作频频，备受外界关注。

　　在这个关乎我国高端制造业发展前景的重要赛道上，合肥正携手高校科研院所，推进“产学研用”深度融合、一体贯通，大力培养创新型高精尖人才，推动产业高质量发展。

　　高校院所是基础研究的主力军。集成电路技术创新，离不开高校院所的力量。

　　7月7日，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”在安徽大学揭牌。该研究院聚力推动安徽集成电路原始创新、技术创新和产业人才培养，进一步完善了合肥综合性国家科学中心在新一代信息技术领域创新平台的布局。

　　此前，安徽大学发挥自身优势，搭建“集成电路先进材料与技术研究设施”，在全国高校中少数同时建设4英寸和8英寸集成电路生产线，打造嵌入式“产教融合示范基地”，建立覆盖集成电路“设计-装备-材料-封装-测试”的技术攻关平台。这一设施成为新组建研究院开展关键技术攻关的重要依托。

　　据悉，该研究院还将推进与头部企业和大院大所的深度合作，开展关键技术联合攻关，推动集成电路产业技术创新；同时支持以核心技术为源头的创新创业，主动承接合肥综合性国家科学中心成果转化，为安徽、合肥集成电路产业发展注入更多创新活水。

　　而在“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”成立的前一天，中国电科依托中电博微打造的“中电科汽车芯片技术发展研究中心华东应用创新中心”也在合肥揭牌。几乎同一时间，安徽、合肥集成电路产业迎来两大“创新引擎”。据了解，这一“产学研用”新型研发机构，致力于为贯通国产汽车芯片自主可控全产业链、支撑汽车芯片技术进步和产业化发展提供电科智慧和电科方案，为安徽、合肥建设具有国际竞争力的新能源汽车产业集群贡献力量。

　　高水平创新人才是做强集成电路产业的关键，其研发需要强大的技术积累和人才支撑。

　　针对国家集成电路产业重大战略需求，合肥工业大学与中国科学技术大学通过紧密合作，联合培养高水平芯片人才，共同探索集成电路创新人才超常规培养的新路径，为集成电路人才体系供给和科技创新贡献更大力量。

　　拔尖人才培养，中国科大在国内外享有盛誉。近年来，该校积极与科研院所、国内外知名高校和企业合作，全力培养具有扎实理论与实践经验的集成电路拔尖创新人才。合工大微电子学院是安徽高校首个微电子学院，2015年获批筹建国家示范性微电子学院，在集成电路设计、半导体器件与集成技术、电磁场和微波技术等多个领域形成了鲜明特色和显著的优势学科方向。双方合作可谓“强强联合”。

　　根据双方联合培养协议，两校将在国家示范性微电子学院的合作和牵引下，针对当前学术前沿和专业课程错位、人才培养和实际需求之间脱节、高校和企业之间仍然存在屏障等问题，努力携手打破集成电路核心学科和相关学科的边界，共同建立跨学科交叉融合、产教融合科教连通的创新机制，以及与实践场景零距离的人才培养新模式。

　　围绕“专业链对接产业链、人才链对接创新链”，安徽大学优化学科专业布局，建立了“本-硕-博”齐全的集成电路人才培养体系，并与中国科学院合肥物质科学研究院、科大讯飞等共建“集成电路材料”“集成电路器件”等5个英才班，已向核心企业输送众多毕业生。

　　越来越多科研平台落地、越来越多创新人才成长……带动合肥集成电路产业链健康发展。

　　今年，合肥“芯”版图再扩。沿着长宁大道一路向南，在与柏堰湾路交口西侧，一座座高大宽敞的现代化厂房错落有致，这就是6月底建成的合肥高新区集成电路总部基地。

　　该项目总建筑面积超33万平方米，总投资18亿元，共18栋单体，主要建设内容涵盖独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，将重点吸引集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，预计年度总产值超15亿元。

　　同时，该项目也将与此前已经投用的集成电路封装测试产业园串连成片，促进集成电路产业协同和集聚效应，构建具有本地特色的产业生态圈，培育壮大电子信息产业新增长极，为产业腾飞和区域发展持续贡献“芯”力量。

　　经过多年持续培育，合肥集成电路产业聚链成势、“芯芯”向荣。据市发改委有关负责人介绍，目前，全市已集聚集成电路企业超400家，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。