为深入贯彻市委市政府决策部署，加快推动集成电路产业创新集群融合发展，突破成势，日前，国内首个ReRAM存算一体人工智能大算力芯片企业——苏州亿铸智能科技有限公司总部在高新区正式开业，将为苏州高新区打造一流产业创新集群注入新动力。

　　苏州亿铸智能科技有限公司创始人、董事长兼CEO熊大鹏，莱克电气股份有限公司董事长倪祖根，上海交通大学教授梁晓峣等；区党工委书记毛伟，区领导虞美华及区相关部门、板块负责人，相关合作企业、投资机构、股东代表出席仪式。

　　苏州亿铸智能科技有限公司落户于苏州高新区的亿铸科技总部，致力于用存算一体架构设计人工智能大算力芯片，旨在解决当前人工智能大算力芯片存算的能耗高、部署难、算力提升空间有限的问题。

　　亿铸科技通过全数字化的芯片设计思路，为业界提供大算力、高精度、超高能效比、易部署的人工智能大算力芯片。当前，以ChatGPT为代表的人工智能大模型风靡全球，亿铸科技首次提出了“存算一体超异构架构”的人工智能芯片发展思路，为我国人工智能大算力芯片的进一步发展提供了全新的技术发展路径。

　　近年来，苏州高新区深入实施创新驱动发展战略，持续深耕优势产业集群，推动集成电路产业快速发展。

　　成立集成电路产业发展公司，集聚集成电路产业相关企业超180家，其中上市企业7家。

　　南京大学国家集成电路产教融合平台苏州中心、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心、江苏省集成电路先进制程工程技术联合实验室等一批国家、省、市平台相继成立。重点打造了苏州市集成电路创新中心（一期、二期）、苏州创业园等多家产业载体。

　　设立总规模100亿元的集成电路产业母基金和总规模20亿元的科创天使母基金，高新区正全力打造长三角地区集成电路产业新高地。

　　下一步，苏州高新区将进一步夯实“产业链”、激活“创新链”、拓展“资金链”、强化“人才链”，努力为项目建设、企业发展提供最优营商环境，推动集成电路产业要素加速集聚，助推更多企业迈上新台阶！