为深入贯彻市委市政府决策部署，加快推动集成电路产业创新集群融合发展突破成势，2月18日，苏州锐杰微科技集团总部项目奠基仪式在苏州高新区举行。

　　作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地，为推动高新区集成电路产业快速发展积聚新动能。

　　区党工委书记毛伟，区领导陆振华、张瑛，苏州锐杰微科技集团董事长方家恩及相关嘉宾，区相关部门、板块等主要负责人参加活动。

　　苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。项目力争用3-5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。

　　据了解，该项目投资主体锐杰微科技集团有限公司聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及产品测试，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程及质量保证体系。

　　近年来，苏州高新区贯彻落实市委市政府打造数字经济时代产业创新集群的目标要求，持续深耕优势领域，推动集成电路产业快速发展。

　　产业规模持续壮大，成立集成电路产业发展公司，集聚相关企业超160家，其中上市企业7家。

　　创新资源加速汇聚，南京大学国家集成电路产教融合平台苏州中心等一批国家、省、市平台相继成立，重点打造了苏州市集成电路创新中心（一期、二期）、苏州创业园、和枫科创园等多家产业载体。

　　服务生态不断优化，设立总规模100亿元的集成电路产业母基金和总规模20亿元的科创天使母基金，产业创新集群基金规模已达377亿元，集聚落户苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心等一系列公共服务资源，正加速成为长三角地区集成电路产业新高地。

　　下一步，苏州高新区将紧扣企业发展所需全力支持和鼓励“企业敢干”，加大精准服务力度，推动集成电路产业要素加速集聚，为落户企业提供最前沿的技术合作、最一流的人才支撑，最充足的资金保障、最优质的配套政策，助推更多企业迈上新台阶！