一个酷似氧气瓶的容器，售价2万多元，销售订单已经安排至明年下半年。这个“氧气瓶”不容小觑，它打破了日韩公司的垄断。近日，记者走进位于周王庙镇的浙江陶特容器科技股份有限公司，厂区内大小不一、形态各异的瓶瓶罐罐整齐摆放，虽临近年底，车间内依旧一派繁忙景象，塑形、焊接、打磨、清洁……工人们加班加点赶制订单。

　　据了解，陶特科技成立于2011年，是一家专门从事高纯和超高纯气体包装物生产和气体瓶内壁处理的公司，它解决了国内半导体气体材料包装设备的“卡脖子”难题，也是目前国内最大、最领先的电子特气包装容器供应商。

　　众所周知，电子特种气体被誉为半导体工业的“血液”和“粮食”，然而，电子特种气体及其包装长期被国外企业垄断，严重影响我国半导体产业的发展。

　　“特种容器内部对洁净度要求极高，不同气体对罐体的元素组成要求也不同。”浙江陶特容器科技股份有限公司相关负责人魏刚告诉记者，研发耗时长、工艺复杂、投入市场周期长，很少有企业愿意涉足，可以说，特种容器处理是行业里的“小众”技术。

　　鲜为人知的是，早在2009年，公司就开始自主研发各类内表面的处理技术。一直到2011年，研发有突破，陶特科技这才注册成立。

　　魏刚说，自己刚进公司就天天“泡”在瓶瓶罐罐之间，从氧气瓶处理开始，要把容器内部反复打磨，达到镜面的光泽度，才能确保瓶内足够洁净。而容器焊接，则是处理环节又一难关，焊接的平整度直接关系到瓶内的洁净度，如果出现坑坑洼洼的情况，极易藏污纳垢，这会直接影响半导体企业的使用。

　　“确保洁净度，除了依靠打磨和焊接，特殊工艺清洁也是极其关键的步骤。”魏刚指着洁净车间的清洁池，他说，在清洁完成后，还会进行检测，最后组装出货。

　　看似简单的加工原理，背后的处理技术含金量极高，需要用一颗匠心去打磨。凭借稳定的品质，陶特科技的产品已经供货给国内外所有的知名半导体电子气体企业，派瑞科技、中船科技、博瑞电子、中巨芯等行业龙头企业均是其下游客户。

　　陶特科技坚持“以创新谋发展”的战略。经过长期不懈技术攻关和研发试验，近3年来公司新授权发明专利15项、实用新型44项，这些专利也在不断地丰富着公司的产品线：从小容积的碳钢小钢瓶，到T瓶、Y瓶，再到8.6吨管束式集装箱。2019年首次把大容积880L无缝钢瓶的内壁研磨精度等级达到7N气体以上要求的光洁度，实现国产化，打破美国公司对该产品的垄断。

　　十年磨一罐，如今陶特科技正驶向更广阔蓝海，专注定制款。2017年，陶特科技开始着手研发40升不锈钢特制容器，就是为了替代日韩产品，2019年研发出成效，经过客户的反复验证、试用，2021年年底开始批量。

　　当下，半导体行业称得上是“黄金行业”，也是一个极需“工匠精神”的行业。陶特科技优先控制质量、控制成本、重人才，不断突破创新，走出了一条属于陶特科技快速发展之道。