近日，在工信部主办的2022世界集成电路大会开幕式上，“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果公布，从全国215个申报项目中遴选出34个获奖项目。我市千灯镇的江苏艾森半导体材料股份有限公司以其半导体封装工艺负性光刻胶研发及产业化项目成功入选该榜单。

　　江苏艾森半导体材料股份有限公司2010年成立于千灯镇，是全国电子化学产品市场占有份额最大的企业之一。企业先后获得国家集成电路封测产业链技术创新奖、中国半导体创新产品和技术奖、工信部第二批专精特新“小巨人”企业、江苏省双创人才企业等多项荣誉。

　　此次该企业入选的半导体封装工艺负性光刻胶研发及产业化项目，主要应用于先进封装领域的凸块工艺，从生产到销售及售后，全部由公司独立完成。目前，该项目在客户端的验证工作已经顺利通过客户产线验证，即将批量供货。

　　据了解，光刻胶是精密制造的核心材料，负性光刻胶主要技术参数包含十余项，满足半导体封装技术所需，其中技术难点在于涂布均匀性、显影后陡直度、耐电镀特性等。此项技术推广应用后，可以打通整个上下游产业链，形成健康安全的集成电路产业发展业态。

　　当前，千灯镇围绕新产业发展，依托精细材料产业园等平台优势开展精准招商，以优质项目落地增强集成电路产业发展动力，吸引了同兴达、德邦、日月新、环鸿电子等一批优质企业先后落户。全镇将半导体产业领域内的集成电路作为三大主导产业之一，加快打造产值超500亿元的集成电路产业集群。