11月10日，2022世界青年科学家峰会·硬科技投融资大会暨“科创中国”2022峰会·技术路演以线上线下联动的形式在我区举办。162个项目参加路演，来自全国的100多家知名创投机构与100多家产业龙头参加。

　　中国科学院院士成会明、国际技术转移协作网络（ITTN）秘书长张璋作主旨报告。中国科协（组织人事部）人才处处长、二级巡视员宫飞，副市长王振勇、市政协副主席王达武，区委书记曾瑞华等参加会议。

　　硬科技投融资大会是世界青年科学家峰会的主体活动之一，结合中国科协“科创中国”品牌工程，旨在为科学家、创投家、企业家搭建“三界融合”的交流平台，打造国际技术产业协同路演、硬科技项目投融资路演、科创项目商务合作路演等三大板块，挖掘优质项目来温交流合作，促进温商群体转型科技创新，赋能龙头企业打造第二增长曲线。

　　据介绍，大会前期面向全球35个国家和地区进行项目征集，在610家科技服务机构的支持下，经过多轮筛选与专家评审，来自中、美、日、德、加、意、韩、俄等多个国家的162个硬科技项目脱颖而出，在本届大会上进行亮相展示，涵盖光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等多个领域。来自全国的100多家知名创投机构与100多家产业龙头参加，共商合作、共谋发展。

　　宫飞在致辞中表示，硬科技投融资大会是峰会吸引全球有融资需求的科学家、有合作需求的企业家、有投资需求的创投家来温州交流、合作、融合的重要平台，对推动峰会“人才致富”“人才共富”起着“临门一脚”的重要作用。以此为契机，希望加强更具深度、更具广度的交流合作，创造一流的创新创业环境，主动走向全球网络，真正攻坚“卡脖子”难题，营造高质量创新生态，共同服务人类命运共同体建设。

　　王振勇在致辞中说，温州是一座强包容性、多元文化、尊商重教、“有故事”的城市。当下的温州正蓄力实现高质量发展的“精彩蝶变”，全面推进都市振兴、乡村振兴、产业振兴和文化振兴，做强全省“第三极”，建设更具活力的“千年商港、幸福温州”。期待广大科学家、企业家、创投家以智慧的火花和研究成果加盟温州高质量发展，留下创业足迹，书写创新传奇，共同创造无限美好的未来。

　　万物互联，科技为先，我区已连续4年承接举办硬科技投融资大会。近年来，我区全面扛起温州“一区一廊一会一室”重要阵地担当，紧扣生命健康、数字经济、新能源、新材料等新兴产业发展，298项峰会成果在瓯落地转化。据悉，过往三届大会累计邀请了全国300多家创投机构与龙头企业到场，为93个硬科技项目与国际技术提供精准对接服务，共促成58个项目获得5亿元的投资意向，推动10余位青年科学家成果落地产业化。此次路演为期两天，各项目负责人就产品服务、技术创新、商业模式、发展前景和核心团队等方面进行全方位介绍，现场氛围热烈。