“通富微电”前身为南通市晶体管厂，曾是南通市15家特困企业之一。1990年，石明达临危受命担任厂长。他力推集成电路，想尽办法筹措资金，上了一条年封装1500万块集成电路的生产线，到1994年竣工投产，当年便使晶体管厂扭亏为盈。
从1997年与日本富士通合资建厂，到2007年成功上市，再到2016年收购世界半导体巨头AMD公司苏州和马来西亚槟城工厂各85%的股权，跻身全球集成电路封装测试行业前十位，石明达将一个濒临倒闭的特困企业，盘活壮大，一步步走到世界第6的高位。目前，通富微电已成为全球封测行业领军企业，在全球拥有6个生产基地，1.3万名员工，拥有目前全球最先进的封装技术工艺，全球前十位半导体公司中，已有一半成为了通富微电的客户。业界这样评价石明达和通富微电：“正是因为有了他的通富微电，南通才有了一个千亿级的电子信息产业，中国才有了在集成电路封测领域全球竞争中的话语权。”而通富微电的成功，除了石明达的带领，还和公司一大批优秀技术人员刻苦钻研、大胆创新是分不开的，公司副总裁兼事业部经理李海荣就是其中的代表。
随着通富微电在深交所成功上市和对世界半导体巨头AMD公司苏州和马来西亚槟城工厂股权的收购，通富微电产品的产量和销量大幅提升，产品的档次也获得大幅提高，先进封装产品的收入占比上升到70%以上。此时的通富微电急需一大批优秀的业内人才，也正是这时，李海荣来到了通富微电，成为公司副总裁兼事业部总经理。毕业于美国韦伯斯特大学、曾供职于全球第三大芯片封测厂—星科金朋的李海荣是作为高端专家被引进到南通的。他是中国首个成功开发智能存储卡的核心主导人，曾成功承接Intel电脑主芯片的转移项目，由他研究的SD卡和手机存储卡封装技术处于全球领先水平。多年来在国际大厂的工作经验和成果，让他成为集成电路封装领域不可多得的人才。当时，李海荣不止通富微电这一个选择，问及选择加入通富微电的原因，李海荣说：“石总立志产业报国，有情怀、有能力、有魄力，想把通富微电做到国内第一乃至世界第一，同时他和我一样都是技术出身，深知技术创新的重要，所以当时选择了通富微电。”选择来到南通，李海荣不仅仅是看中了通富微电在全球封测行业的领军地位，更是因为他心中还有一份和石明达一样的“产业报国”的理想。他希望通过自己的能力，在管理和技术创新方面到能够起到积极作用。
进入通富微电后，李海荣开始负责集团的技术工作，他首先碰到的问题就是“产品良率”急需提升。
通富微电之前封测的产品以中低端居多，产品良率要求最多也就99.5%-99.6%。在收购了AMD苏州和槟城工厂后，通富微电有了一批高端客户，这些高端客户对产品的标准高、要求严，产品良率要求最低都要达到99.9%。
面对新的要求和挑战，李海荣带着技术团队走出去，与国内外先进的封测企业交流。过程中，李海荣不断鼓励团队，“产品良率达到99.9%甚至以上是完全可能的，别人能够做到，我们通富微电也一定能够做到。”。
回来后李海荣身先士卒，带领团队一头扎进实验室。在夜以继日的努力下，产品良率甚至能达到之前无法想象的99.92%-99.93%。
李海荣坦言，由于高端客户的高要求，刚开始合作比较艰苦，但也恰因如此，倒逼着企业全方位上台阶，技术、管理、规模等各方面获得全方位的提高，通富微电也开始进军高端产品市场。
经过五六年的追赶，通富微电和国外封测企业已经处于同一水平线，产品性能也不分伯仲。但技术出身的李海荣知道，集成电路行业产品更新换代十分快速，只要有一代跟不上，那企业就很可能面临掉队的风险。
2017年，李海荣作为负责人始带队攻坚新技术，接手了国家科技重大专项“02专项”——28nm国产CPU封装测试技术研发及产业化。
接手后只短短一年多时间，不断探索的李海荣和他的团队就研发出5个封装新技术，创造出两个中国第一，突破了高端处理器芯片需要到国外公司去封装的现状，实现cpu全产业链的国产化。与此同时，通富微电自主研发的12英寸全制程封测技术，不仅打破国外垄断，还帮助我国4G智能手机有效控制成本，使其售价得以低于千元。
除此之外，通富微电还是少有的掌握7nm芯片封装的国内半导体封测公司，承接了AMD公司的高端CPU及GPU的封装。通富微电还加大了在Driver IC、存储、Fanout、2.5D以及服务器国产化等新兴应用领域技术产品的研发投资布局，持续巩固着公司的领先地位。
在过去的十年里，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升，但与先进国家和地区相比，我国集成电路技术依然存在较大差距，持续创新能力薄弱，核心技术受制于人。
人才是产业创新的第一要素。通富微电所处的南通崇川区一直在大力实施“人才强区”战略，从拓宽引才渠道、增强人才引力、营造爱才氛围入手，为企业大力引进各类人才创造良好的环境。李海荣回忆说，除了享受到各级的人才政策补贴，崇川区还帮助解决了子女入学问题，解决了他的后顾之忧，让他能心无旁骛投入工作。
有了人才引进的良好环境，通富微电着手加强团队建设，持续引进国际化管理人才和各方面的高端技术人才。如今，企业60%以上的中层管理人才为外地和外进，高管引进比例更是高达80%以上。
除了引进和培育高端技术人才，通富微电同样注重推动技术研发、管理观念、发展思路的变革与创新。
通富微电始终把科技创新作为企业的头等大事，通富微电先后与中科院微电子所、微系统所、清华、北大等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，不断提升自身研发能力，形成了自己的技术创新团队。
正是不断的科技创新，公司先进封装自主研发与规模化量产能力从无到有、从小到大，拥有专利480件，许多产品都填补了国内空白，实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。
对于企业未来的发展，李海荣说，除了人才与创新两大关键要素，整个产业链的协同发展也同样重要。
“现在国内集成电路行业的发展氛围良好，以通富微电为代表的国内封测企业已经迎头赶上，但是整个集成电路行业与国外的差距还是不小，未来我们通富微电也将会不断努力，推进全产业链的协同发展，全面实现国产化。”
2020年，公司发布非公开发行股票募集资金总额32.72亿元。值得注意的是，本次非公开发行的发行对象中卓胜微、华峰测控、福建福顺半导体制造有限公司、芯海科技均属于集成电路企业及其下属公司。通富微电定增参与方涵盖产业上下游合作伙伴，产业链上下游协同发展有望护航公司产能扩张。
正像通富微电创始人石明达所说，通富微电人最大的梦想，就是通过自己的努力，早日摆脱我国信息产业核心技术受制于人的境况，在国际舞台上扬眉吐气。
