坚持项目为王，聚焦战略性新兴产业引育，9月16日，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟带队赴杭州，前往顶尖高校、龙头企业进行专访。区领导顾国栋参加活动。

　　章金伟一行考察了浙江大学紫金科创小镇、浙江大学西投脑机智能研究中心等地，详细了解浙江大学产业前端研究、创新园区建设、科技成果转化等情况，并在随后召开的座谈会上，与浙江大学副校长黄先海围绕深化校地合作事宜进行深入交流与探讨。

　　章金伟代表区委区政府对浙江大学一直以来给予无锡高新区经济社会发展的支持表示感谢。他表示，浙江大学学科实力强、国际化水平高，是国家“世界一流大学”重点建设高校。近年来，浙江大学重视校地合作，无锡高新区与浙江大学的交流合作不断深化，在人才培育和科技创新方面取得丰硕的合作成果。未来，希望能够进一步提升浙江大学无锡科技成果转化中心合作水平，加快推进浙江大学校友经济无锡创新基地建立，全面提升与浙江大学全方位战略合作，积极探索合作模式创新，建立更紧密的政产学研融合体系，促进更优质的产业合作纽带，搭建更丰富的人才资源平台，不断开创校地合作新局面，为高新区可持续发展提供新动能。

　　万马联合控股集团有限公司位列中国制造企业500强、民营企业500强，业务覆盖电气电缆、新材料、新能源、通信电子、智慧医疗、地产开发、金融投资、国际贸易等诸多门类。集团旗下落户无锡高新区的无锡会通轻质材料股份有限公司，现已发展成为EPP发泡轻质材料行业的领军企业，被评为国家专精特新“小巨人”企业。

　　座谈会上，章金伟听取了集团产业分布以及发展重点方向的介绍。当得知集团将加大会通轻质材料新产品研发生产线投入，形成以会通为龙头的EPP新材料产业集群，章金伟予以高度肯定，并针对会通发展中遇到的问题现场进行了协调解决。章金伟还与集团相关负责人就依托万马旗下电力传输、智慧医疗、5G通讯等产业基础，在无锡高新区设立万马智造园区的可行性进行了探讨。章金伟表示，希望万马集团能发挥自身行业与渠道优势，加快推进双方已有合作，扩大合作领域，将更多前沿产业项目落户高新区。高新区将始终秉持“无难事、悉心办”的服务理念，积极营造良好营商环境，为企业发展壮大提供全方位服务。

　　浙江驰拓科技有限公司总部位于杭州临安青山湖科技城，芯片研发中心位于无锡高新区国家软件园。公司专注于新型高端存储芯片的制造，面向物联网、智传终端、工业控制及汽车电子领域提供半导体芯片和应用解决方案。公司已建成国内唯一、国际先进水平的12寸MRAM存储芯片研发中试线，多个核心技术指标已达到国际一流水平。

　　章金伟一行参观了企业新型高端存储研发中试线，并与公司相关负责人就合作项目进展情况进行深入交流。章金伟表示，无锡高新区正在建设“6+2+X”现代产业集群，集成电路产业作为地标性先进产业之一，是高新区着力打造的重点产业之一。磁旋存储芯片项目与高新区产业发展定位高度契合，希望企业充分发挥在存储芯片制造方面的的优势，为推进高新区集成电路产业发展壮大增添动力。

　　中电海康集团有限公司是中国电科的核心骨干企业，物联网领域的龙头企业。2017年，中电海康无锡科技有限公司作为中电海康集团的第二总部落户无锡高新区。海康无锡充分依托海康集团资源和优势，结合无锡工业积淀和产业基础，打造国家级物联网技术、产业和人才高地。

　　在座谈会上，双方就中电海康集团发展情况、长三角面向物联网领域的“感存算一体化”超级中试中心及中电海康无锡物联网产业基地建设情况等进行了沟通交流。章金伟指出，中电海康在物联网、高端存储、智能传感、微纳制造等方面取得了一系列科研与产业化成果，具有良好的技术及产业化基础。无锡高新区已经形成了物联网、集成电路、高端软件3个超千亿级产业集群，产业基础雄厚。希望双方在原有合作基础上，拓展终端产品等更多方面的战略合作空间，促进更多优质项目落地，进一步加快推进中电海康无锡物联网产业基地建设，引育更多延链、补链、强链项目，为高新区高质量发展提供更多支撑。