日前，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目正式签约落户常熟经开区，进一步推动区内半导体产业集聚化发展。

　　该项目总投资9.8亿元，其中设备投资达8亿元，达产后年产值超6.5亿元，弘润将依托苏州半导体产业集聚优势，打造产业协作平台，打破国外的技术垄断，逐步实现在存储芯片领域的国产替代，助力经开区导入芯片设计、半导体材料及装备等项目，将与区内相关企业合力打造材料端、设备端、晶圆制造端、应用端的半导体全产业链布局，加速经开区主导产业转型升级步伐。

　　存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件。弘润科技作为国内领先的高科技半导体测试企业，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SoC集成电路测试量产等领域构筑了坚实的技术护城河，市场占有率稳步提升。