1月24日，华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片。

　　该款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200M频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G，预计可以把5G基站重量减少一半。

　　当天会上，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘，在MWC预热沟通会上表示，华为取得了30个商用合同，其中18个来自欧洲。目前，超25000个5G基站发货。