5月9日，我区举行投资重庆·梁平区2022年二季度招商引资项目集中签约活动，现场集中签约项目15个，项目涉及新材料、集成电路、智能家居、数字经济等多个领域。截至目前，二季度共签约项目23个，引资101.3亿元，再次为推动梁平高质量发展、创造高品质生活增添新的动力和活力。

　　据了解，今年以来，我区共签约项目81个，引资252.1亿元。其中，工业项目67个，引资214.7亿元;非工业项目14个，引资37.4亿元。

　　本次集中签约，项目含金量、含新量、含链量、含绿量较高，产业类项目“唱主角”，重点集中在新材料、集成电路、智能家居、数字经济等领域和上下游产业链上，将进一步优化我区产业结构，延伸产业链条，为梁平实现更高质量发展提供硬核支撑。

　　其中，年产600万针探针卡项目，预计总投资2.5亿元，主要生产智慧手机AP晶圆测试探针卡、LPDDR4晶圆探针卡、区块链及加密货币挖矿探针卡、手机面板TDDI专用测式探针卡、5G射频IC探针卡产品。项目全部建成投产达效后，预计可实现年销售收入2.7亿元，年缴纳税金600万元，解决就业500人以上。

　　值得一提的是，此次签约的绿色低碳循环经济产业园项目投资金额最大，拟投资金额达50亿元，双方将在重点领域节能降碳改造升级、发展可再生能源、废弃物回收循环利用等方面开展合作，优化建材、再生能源产业结构，实现产业绿色、生态、可持续发展，促进能源结构清洁低碳转型，提高园区绿色发展、循环发展、低碳发展的信息化水平。

　　接下来，我区将围绕打造千亿工业大区目标，继续加大招商引资力度，着力招大商、招好商，力促更多好项目签约和落地梁平;同时全力做好服务保障和要素保障，确保签约项目早落地、早开工、早投产、早见效，推动工业经济扩量提质，让梁平高质量发展之路越走越宽广。