日前，鼎新微电子半导体芯片封测项目正式签约落户常熟经开区长三角（常熟）国际先进制造产业园，将进一步赋能区域半导体全链条产业集群高质量发展。

　　鼎新微电子是一家专业从事半导体集成电路封装测试的高新技术企业，落户项目将使用1万平方米洁净厂房，先进封装设备投资超亿元，打造集研发与封装测试为一体的总部基地，达产后预计年产值达10亿元。

　　今年以来，常熟经开区高位谋划、高标建设一批特色工业与研发载体平台，加速产业及科创项目落地。其中，长三角（常熟）国际先进制造产业园是经开区依托“濒江临港、两路一桥”区位优势和制造业产业基础优势倾力打造的重点项目，用以吸引、推动优质企业和先进制造业项目落户滨江新城，全面促进区内产业转型升级。该产业园总占地面积279亩，总建筑面积约23.3万平方米，主要规划了综合配套中心、中试研发楼和标准厂房3个业态产品，目前一期12万平方米厂房及研发载体即将建成投用，经开区招商部门本着提高准入门槛、严格把关的原则，全力开展项目招引，通过云推荐、委托招商、产业链招商等多种形式，目前已积累了国内外10多家优质意向企业。