8月10日，小米智能工厂二期项目实现主体结构封顶，作为项目建设过程中的里程碑，主体结构封顶标志着工程正式转入二次结构及装饰装修施工阶段。该项目位于中关村科技园区昌平园国际信息产业基地，占地面积约5.8公顷,规划总建筑面积14.1万平方米，计划总投资约88674万元。项目于2021年7月14日开工，计划于2023年6月进行首条手机产线安装调试，力争2023年底竣工投产。

　　小米智能工厂二期项目为市级重点工程项目，将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂、世界级“灯塔工厂”，实现全流程关键制造要素100%数字化管控，工厂建成全部达产后年产能不低于1000万台智能手机，年产值超500亿元。同时，工厂将发挥行业带动作用，与生态链企业构建创新协同、错位互补、供需联动的区域数字化发展生态，实现要素网络化共享、集约化整合、协作化开发和高效化利用，提高制造资源配置效率。