近日，在第二十三届科博会“科技合作项目推介暨签约仪式”上，中科院工程热物理所辐射调控材料产业化项目和旗峰科技第三代半导体高端封装材料产业化项目与中关村顺义园成功签约。2个项目均为第三代半导体核心材料领域项目，协议投资总额3.25亿元，预计达产后年产值12亿元。