6月27日上午，位于浦口经济开发区的芯德先进封装研究院揭牌。江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，国家02科技重大专项技术总师、江苏省产业技术研究院半导体封装研究所理事长叶甜春等领导嘉宾、专家学者以线上、线下方式出席揭牌仪式。

　　吴勇强对芯德先进封装研究院的成立表示祝贺。他希望研究院能够形成一批带动产业发展的核心技术，推进一批重大产业研究项目，为浦口区、南京市甚至江苏省的集成电路产业作出积极贡献。他说浦口将一如既往地以最好政策、最优环境、最快速度，推动项目落地、响应企业需求、支持企业发展。

　　活动现场，叶甜春、研究院院长胡川也先后致辞，对研究院的发展寄予殷切期盼。

　　随后，在领导嘉宾的见证下，芯德先进封装研究院正式揭牌。芯德科技负责人为专家颁发聘书。

　　据了解，江苏芯德科技半导体技术有限公司是一家注册于2020年9月份，成长于浦口的初创科技企业。两年不到的时间，公司从最初的10人团队壮大到如今的1100多人，并成功完成A轮和A+轮两轮融资，在行业内都首屈一指。芯德先进封装研究院由芯德科技自主成立，具体研究领域为半导体高端封装互连材料、高端封装工艺等。它的成立，将进一步提高芯德科技的封装技术水平，更好地服务地方经济发展。

　　区领导童金洲参加揭牌仪式。