5月24日，无锡高新区与智路资本举行“云签约”，“政金科产”多方携手，深化集成电路产业链布局，厚植集成电路产业“生态圈”。市委书记杜小刚与中关村融信金融信息化产业联盟理事长李滨、北京智路资产管理有限公司总经理张元杰等相聚“云端”，共同见证项目签约。市委常委、常务副市长蒋敏主持。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导洪延炜、华艳红参加活动。

　　杜小刚对此次战略合作协议的成功签署表示祝贺。他说，此次双方“牵手”，是“共赢”的开始，既加深对彼此产业布局的认识，实现强强联合、优势叠加；又建立紧密互信关系，通过合作相互了解、信任，为今后深化合作奠定坚实基础。希望大家更加关注无锡、支持无锡，充分发挥资本、市场力量，把更多优质资源集聚无锡、更多优质项目布局无锡，携手打造世界级集成电路产业集群。无锡将坚守“无难事、悉心办”承诺，不遗余力创造企业发展良好环境，“期待与大家在无锡相会”。

　　李滨表示，此次与无锡高新区签约，正是看中无锡完备的集成电路产业链、独特的区位优势和优质高效的政务服务。“今天的一小步，可能是未来合作的一大步。”他表示，接下来将以资本为纽带，进一步深化合作，共同取得半导体和硬科技产业更大的成就。

　　张元杰持同样的观点。在他看来，作为中国集成电路产业重镇，无锡集成电路产业全链条建设起步早、发展快，撑起了存储器、特种工艺等领域的半壁江山。此次双方开展战略合作，将助力无锡半导体产业补链强链，“期待与无锡在硬科技全产业链发展、跨境并购、基金业务等方面开展全方位深度合作”。

　　中关村融信金融信息化产业联盟是目前国内科技金融领域，产业龙头公司覆盖最广、影响力最大的机构之一，智路资本作为融信联盟旗下的一家全球化私募股权基金管理公司，重点专注于半导体核心技术及硬科技领域投资，近年来成功主导多笔跨境并购项目。

　　此次高新区出资参与智路资本组建的专项基金，智路资本则推动包括移动通讯和物联网芯片、特种应用芯片、存储芯片等优质项目落地，预计可聚集数百名集成电路产业高端人才，将有力提升无锡高新区移动通讯和物联网芯片、高端存储芯片研发制造能力，为壮大无锡集成电路产业提供强大助力。