半导体集成电路产业是电子信息产业的核心，也是世界各国的国家战略重点之一。当今时代，芯片已成为科技领域的“热搜”，被描述成国际竞争中的“关键词”，大力发展相关产业，成为了政府、企业和社会的共识。

　　在日前举行的2018徐台两岸金龙湖峰会——半导体及集成电路产业论坛上，徐台两岸50余名专家学者、业界精英、企业代表齐聚一堂，共话淮海经济区半导体产业发展新趋势，共谋中心城市集成电路产业新未来。

　　近年来，徐州经开区主动抢抓新一轮科技革命和产业变革时代浪潮，聚焦半导体级晶硅、集成电路装备、封装测试、下游应用和第三代半导体，推动材料链、设备链、技术链、应用链全面发力，总投资150亿元的鑫晶半导体大硅片、总投资5亿美元的台湾正崴高端手机供应链、总投资20亿元的天拓集成电路装备等基地型项目落地建设，填补国内空白的鑫华电子级多晶硅实现量产，有力提升了经开区产业核心竞争力。

　　论坛中，业界专家、高管各抒己见、启智增益。江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉、盘允电子科技（上海）有限公司总经理罗仕洲、江苏鑫华半导体材料科技有限公司廖璞博士、台湾资策会产业情报研究所资深产业分析师杨正瑀，分别以蓄势待发，砥砺前行——江苏半导体产业发展情况、台湾半导体产业在大陆市场发展优势探讨、集成电路用高纯电子级多晶硅的市场与实践、全球半导体产业发展趋势为主题，从不同角度、不同纬度、不同方向，全面阐述了半导体及集成电路产业所展现的新特征、新定位、新路径，深度剖析了IC高端材料的市场应用，以及台湾半导体产业在大陆市场发展优势等。他们表示，江苏集成电路产业销售规模连续多年居全国首位，形成了完备的芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试、专用设备与材料、人才培养及产业服务等在内的全产业链。当前，信息电子产业已从行动网络进入物联网、智能化时代，人工智能作为智能化应用的重要技术驱动力量，将带动2018年全球半导体市场成长10.1%。展望未来半导体产业发展，智慧车、新能源车、智能制造、人工智能等新兴应用将成为引领半导体产业快速发展的关键要素。希望徐台两岸业者信息互通、优势互补，共同强化相关芯片的规划布局，抢占全球半导体产业发展制高点。