4月22日上午，无锡惠山经济技术开发区集成电路产业项目集中入驻仪式在惠山高新技术创业服务中心顺利举行。惠山区委常委、经开区党工委副书记、管委会主任孟栋，经开区党工委、管委会班子领导，各部门、园区（中心）负责人，入驻集成电路产业项目方代表出席活动。

　　现场，摩尔精英半导体项目、维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目等16个总投资超45亿元项目集中入驻签约，突破“芯”领域，瞄准“芯”方向，将持续擦亮惠山区高端制造业皇冠上的“明珠”，点亮惠山经开区集成电路产业“芯”名片。

　　华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君先生在致辞中表示，非常欣喜能和惠山经开区一起迎风而上，共同化解芯片“卡脖子”难题，在充分利用传统产业优势的基础上，从集成电路产业链的设计、设备材料等环节的细分领域入手，招引项目、搭建平台、集聚人才，如今，惠山经开区集成电路产业集聚效应逐步凸显，并朝着产业高质量发展的方向昂首迈进。

　　江苏吉磊科技有限公司执行总裁李勇直、无锡祺芯半导体科技有限公司总经理孙征作为入驻项目代表发言，分别讲述了他们眼中的惠山，正是惠山的优质营商环境和蓬勃发展动力吸引他们落户，未来也将在惠山经开区这片热土上，深耕集成电路前沿领域，专注技术设备的研发和制造，大力开拓市场，长期投资发展，积极为惠山的经济发展做出贡献，与惠山经开区同心协力，共创繁荣与发展！