3月3日下午，受江苏省科技厅委托，南通市科技局主持召开了由通富微电子股份有限公司承担的江苏省重点研发计划（产业前瞻与共性关键技术）重点项目——“先进系统级（SiP）封装EMI消除机制设计研究”验收会。市科技局副局长林伟、区科技局相关负责人参加验收会议。

　　会上，项目主要承担单位通富微电分别就项目基本情况、课题实施情况、项目财务执行情况、项目成果、项目管理情况、社会效益等方面进行了汇报，子课题承担单位南通大学、华进半导体分别汇报了技术实施进展情况。验收专家组听取了汇报，审阅了项目技术报告、产品检测报告、知识产权获得情况、论文发表情况、经费审计报告等验收材料，结合任务书指标要求就相关问题向企业进行质询。经讨论，验收专家组认为该项目已完成合同指标，同意通过验收。下一阶段，区科技局将继续聚焦电子信息、智能装备等重点领域，支持企业开展关键核心技术攻关，推进核心技术自主化，提升产业高端化发展水平。