随着人工智能新兴产业的高速发展，传统的芯片已不能满足人工智能产业对芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何构建出高效的人工智能芯片，将芯片技术与人工智能技术有效地结合起来成为当前的热点话题。人工智能芯片领域的研究，或将科技发展推向一个更高的阶层。

　　亿欧认为，人工智能芯片作为人工智能及相关应用的基础与核心，有着巨大的发展潜力。本次报告，对AI芯片主流类型进行拆解分析，展现中国人工智能芯片的发展现况，探究其发展的困境和机遇，希望能为广大从业者和各方关注人士提供有益的帮助。

　　一、报告核心观点

　　1、政策扶持和市场需求仍是人工智能芯片发展的主要驱动力。据亿欧智库测算，2025年，中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。

　　2、几类人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片）及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用芯片发展较为落后；适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。

　　3、未来，中国人工智能芯片行业挑战与机遇并存。技术上，由于基础理论、关键设备等仍落后与国际一流水平，瓶颈较难突破，因此芯片制造环节仍有所差距。但垂直行业应用的芯片设计及相关企业的数量上，中国占据较为优势的地位；在算法上，除了创新计算范式的研发，数据问题也将在政策的指导下得到解决，为AI算法提供更大量、更准确的数据集进行学习与训练；应用上，消费电子、自动驾驶、智慧安防、机器人等仍是较为主流的应用方向，政策指导使产业获得更好的联动性，同时，人工智能逐步横向往媒体、医疗、教育等行业渗透与拓展。

　　4、总体来看，人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀，因此，产学研融合不失为一种有效的途径。充分利用企业、高校、科研机构等多种不同的教育环境与教育资源，将理论知识传授与产业工程实践、科研实践相结合，培养并积累人工智能领域优质人才，维持中国人工智能及芯片行业的可持续发展。

　　二、报告摘要

　　（一）中国人工智能芯片市场将在市场和政策的驱动下持续稳步增长。

　　人工智能整体市场已从2020年的疫情影响中恢复，同时，随着技术的成熟以及数智化转型升级，内在需求增加，中国人工智能核心产业市场 规模将持续平稳增长，预计2025年将达到约4000亿元。

　　随着大算力中心的增加以及终端应用的逐步落地，中国AI芯片需求也持续上涨。2021年疫情缓解，市场回暖，产生较大增幅；类脑等新型芯 片预计最早于2023年进入量产，因此2024及2025年或有较大增长，预计市场规模将于2025年达到1740亿元。

　　（二）基于不同架构和不同位置的人工智能芯片发展情况虽层次不齐，但发展迅速，互联网企业成为新的AI芯片行业参与者。

　　目前，用于云端的训练、推断等大算力通用芯片发展较为落后；但适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快，典型企业如酷芯微电子、黑芝麻智能等。

　　互联网，作为云端算力需求较旺盛产业，因此除传统芯片企业、芯片设计企业等参与者外，互联网公司成为AI芯片产业新的参与者，纷纷投资或自研云端AI芯片。典型企业如百度昆仑芯、阿里平头哥等。

　　（三）AI芯片领域人才问题仍较为突出，国家开始重视该领域人才培养，同时国际影响力的提升在吸引优质人才回流。

　　AI芯片的实现包含软件和硬件两个方面：需研究高效率的智能算法，同时要研究如何将这些算法结合在半导体硅片上，形成最终的产品。 目前，部分企业在人才招聘中遇到不少阻碍，人才缺乏、成本高是主要的问题。 国家也开始重视人工智能相关人才的培养，中央及各地方政府出台了多个人才培养与引进相关政策；在2018-2021年，超过300所高校开设 了人工智能专业；部分企业也开始与高校进行合作，以产学研合作教学模式共同培养综合能力突出的优质人才。

　　同时，随着中国在该行业国际影响力的提升，也吸引了优质人才的回流。

　　（四）构建完整的技术、商业生态是维持中国人工智能及芯片行业的可持续发展的有效途径。

　　未来，产业链结构或将重构，更多的企业、高校、组织或将形成合力，形成完整的技术及商业生态，共同推动人工智能及芯片的可持续发展。