近日，苏州市召开电子信息产业创新集群建设推进大会。会议正式发布2022年度电子信息产业领域64个“揭榜挂帅”项目。苏州高新区有8家企业上榜，张榜金额0.91亿元，位列全市第一，充分体现了创新型企业在创新集群中的核心地位。其中，安捷利电子科技（苏州）有限公司抛出了2个张榜3000万元的大项目，每个项目均为本次张榜项目之冠。

　　高新区8个项目分别是：苏州天孚光通信股份有限公司的面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目，锐捷网络（苏州）有限公司的计算机国产化办公环境的信息技术应用创新技术方案，普源精电科技股份有限公司的高速串行信号时钟恢复芯片关键技术研究，苏州固锝电子股份有限公司的半导体器件可靠性HTRB环境温度条件推导，苏州华芯微电子股份有限公司的基于ARM架构的32位MCU的通用低功耗处理器的研发设计，苏州美天网络科技有限公司的数据安全技术，以及安捷利电子科技（苏州）有限公司的高端高密度互连印制电路板（HDI）核心技术研究、集成电路高端封装基板核心技术攻关。

　　安捷利电子科技（苏州）有限公司注册资本达7500万美元，隶属于中国兵器工业集团有限公司中国北方工业有限公司，是一家专业从事柔性印制电路板、互连多层刚挠结合板、集成电路柔性封装基板和新能源汽车动力电池基板及模组的研发、生产制造和销售的国有控股高新技术上市企业。

　　安捷利曾顺利完成国家科技重大专项（02专项）“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发及产业化（2014ZX02503）”，是中国半导体行业协会封装分会会员、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟会员、江苏省半导体行业协会会员、连续5届蝉联中国电子电路行业优秀民族品牌企业。

　　本次参加“揭榜挂帅”，安捷利的高端高密度互连印制电路板（HDI）核心技术研究项目主要进行盲埋孔激光成型技术开发、高精度全铜填充技术开发为实现HDI新一代刚挠结合封装基板。集成电路高端封装基板核心技术攻关项目面向未来CPU、GPU 、AI芯片和Nand、DRAM三维堆叠封装需求，开发超薄、高密度高端封装基板。

　　另外，高新区苏州天孚光通信股份有限公司、普源精电科技股份有限公司也分别以1000万元金额位居这次全市“揭榜挂帅”的前列。

　　苏州天孚光通信股份有限公司的面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目主要内容是以BOX封装工艺集成8个单波100G EML激光器芯片，藉由透镜将光耦合进光纤组件成为TOSA光器件，达成800G高速传输的特点，包括COC贴片、焊线、耦合及激光焊接技术、测试技术等。公司通过该项目满足不同客户差异化的需求，助力公司产品从元器件逐步向集成产品转型。有助于公司优化产品结构，提高市场份额，并对现有生产技术水平进行升级。普源精电科技股份有限公司的高速串行信号时钟恢复芯片关键技术研究项目主要开展高速串行信号的模拟信道均衡技术研究，实现均衡特性可调的模拟均衡器；开展高速串行信号时钟恢复技术研究，实现宽波特率覆盖范围的串行信号时钟恢复；完成相关芯片设计流片和性能验证，支撑自主高端电子测量仪器的创新发展。

　　习近平总书记多次提出，关键核心技术攻关可以搞“揭榜挂帅”，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。苏州积极贯彻落实习近平总书记指示精神，围绕电子信息领域，启动科技攻关“揭榜挂帅”机制，由我市科技型企业提出技术难题或重大技术需求，鼓励海内外具备条件的高校、科研院所、科技型企业、团队和个人等对接张榜项目，对于成功合作的项目，纳入市科技计划项目给予支持。

　　揭榜方按照张榜项目要求，与需求方对接，细化落实具体内容，形成揭榜攻关方案，签订合作协议。公示无异议的予以放榜公布，并纳入市科技计划项目给予支持。