1月21日下午，金龙湖书院第九十一讲在科技大厦二楼礼堂举行，党工委、管委会邀请强茂半导体（徐州）有限公司总经理罗天秀围绕“半导体封装测试及材料信息”作专题授课，带来一场津津有味的“知识大餐”。帮助广大干部职工进一步认识、了解、把握集成电路及ICT最新发展，推动经开区半导体产业愈奋愈强、越做越大。党工委、管委会部分班子成员；机关各部门、驻区各单位，各产业招商服务机构副科级以上干部；各镇（街）党（工）委书记、招商工作分管负责人等参加。

　　罗天秀，马来西亚人，1978年参加工作，现任强茂集团旗下强茂半导体（徐州）有限公司总经理。先后获加州美国西太平洋大学电子工程学理工学士、马来西亚管理研究所综合管理学位，曾被英国伦敦城市行业协会授予“铜奖”，成就斐然。在欧美及国内半导体封测企业服务40余年，先后带领专业优秀团队成功创建成都先进功率半导体股份有限公司；带领公司发展成为国内小信号半导体行业最具质量及成本竞争力的封测企业；成功地将多个电源封装从菲律宾飞利浦半导体公司转移到国内生产并实现超越成本、订单完成和产能扩张的设定目标。拥有丰富的半导体制造工程和运作经验，擅长半导体制造企业运营管理及半导体制造工艺和新产品开发战略规划等，在业界享有盛誉。

　　讲座中，罗天秀重点围绕“半导体封装测试及材料信息”，从半导体行业模式、集成电路封装技术发展历程、封装技术的分类等多个维度，结合业务实践和工作实际，系统讲解了半导体封装测试领域最新知识，全方位阐述了半导体材料的先进优势和发展差异，并对行业现状和技术热点进行了详细解读，深入浅出、条理清晰，生动形象、易于接受。他指出，半导体及集成电路产业被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，是世界各国必争的“大国重器”、国际竞争的战略制高点，事关国家安全和国民经济命脉。中国半导体行业及半导体市场的全球影响力与日俱增，电源的发展必然需要小体积高效率产品，提高工作频率是需求趋势。第三代碳化硅(SiC)材料在航天、军工、核能等极端环境应用领域有着不可替代的优势，具有耐高压、耐高温、耐高频的天然特性，弥补了传统半导体材料器件在实际应用中的缺陷，正逐渐成为功率半导体的主流，赢得竞争主动，带动半导体全产业链发展。