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上海出台27条政策措施
发布时间:2022-01-20  来源:浦东时报  发布开发区:上海金桥出口加工区

  上海市人民政府日前印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,在继续保持两个产业“双轮驱动”的基础上,将集成电路产业放在更加突出的位置,同时,更加注重人才的核心地位,更加注重政策延续性和联动支持,更加注重支持产业链核心环节,更加注重长三角协同发展。

  《若干政策》共27条,除总则外,主要包括6方面25条核心政策措施,涉及人才支持、企业培育支持、投融资支持、研发和应用支持、长三角协同创新、行业管理支持等,自2022年1月1日起实施。

  《若干政策》适用于符合有关条件的本市集成电路生产、装备、材料、设计(含IP、EDA)、先进封装测试企业及机构,以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。

  在人才支持政策方面,上海将优化研发设计人员和重点企业核心团队奖励政策,鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模,对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路企业和软件企业给予分级奖励。同时,加大境外高端紧缺人才扶持力度,对中国(上海)自由贸易试验区及临港新片区、张江国家自主创新示范区从事集成电路、基础软件、信息技术服务等重点产业的境外高端紧缺人才,按照有关政策给予扶持。支持企业引进人才。加强企业人才住房保障,经行业主管部门认定的集成电路企业和软件企业纳入市级人才公寓保障范围,国家级集成电路创新平台研发人员纳入市级人才租房补贴范围。

  在企业培育支持政策方面,加大专项资金支持力度,对以下三类项目予以重点支持:一是零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目;二是EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目;三是对设计企业利用上海市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线进行流片给予一定支持等。

  在投融资支持政策方面,继续扩大集成电路产业基金规模。创新信贷支持和软件行业融资方式,实施集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策。支持保险机构参与集成电路产业发展。支持集成电路和软件企业融资担保服务。

  在研发和应用支持政策方面,围绕集成电路装备材料等重点领域组织市级科技重大专项。优化集成电路产品首轮流片政策。加大自主安全可控装备材料验证和应用支持力度。实施EDA生态建设专项行动等。

  在长三角协同创新政策方面,建立集成电路关键零部件和材料、核心算法技术攻关“揭榜挂帅”需求信息发布平台等。

  在行业管理支持政策方面,优化集成电路项目投资管理制度。加快建设上海电子化学品专区,建设集成电路专用电子化学品公共仓储设施。持续实施进出口便利和贴息政策。

  集成电路和软件产业是战略性、基础性产业,是引领新一轮科技和产业变革的关键力量。市政府分别于2000年、2012年、2017年出台了三轮综合性支持政策,有力促进了集成电路产业和软件产业做大做强。

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