日前，第一届全国博士后创新创业大赛总决赛结果公布，华天科技（昆山）电子有限公司马书英博士后团队的“三维和晶圆级封装的先进工艺研发及产业化”项目获得铜奖。

　　本届大赛是我国博士后制度实施以来举办的规模最大、层次最高、覆盖面最广的全国性博士后创新创业赛事。大赛共设创新赛、创业赛、海外（境外）赛和揭榜领题赛四个组别，划分新一代信息技术、高端装备制造、新材料、新能源（含新能源汽车）、生物医药与大健康、节能环保、现代农业与食品、其他等八个专业领域。面对全国博士后PK，马书英博士后团队斩获佳绩，足以证明其科研能力、创新实力之强。

　　用“中国方案”解决“卡脖子”难题。华天科技（昆山）电子有限公司是我国专业从事晶圆级集成电路先进封测的领军企业之一，2014年获批设立国家博士后科研工作站。目前，马书英博士后团队共有5名博士、2名博士后，成为公司研发核心。近年来，该公司依托博士后科研工作站，积极开展晶圆级硅基扇出型封装技术研发，新建硅基扇出系列产品生产线，新增销售收入3.5亿元，2020年获国家科学技术进步奖一等奖。在此基础上，马书英博士后团队进一步开展了“三维和晶圆级封装的先进工艺研发及产业化”项目的研发，攻关深孔刻蚀工艺、临时键合工艺、高密度再布线工艺等多项关键工艺，实现三维堆叠的扇出式晶圆级封装结构，实现多芯片的集成封装，打破国外垄断。

　　博士后工作站建立以来，华天科技与中科院微电子所联合培养多位博士后，先后获评省市双创人才、双创团队，积极参与国家科技重大专项、科技部“863”计划、省重大科技成果转化等重大科研项目。依托博士后科研工作站和博士后团队，华天科技还成功开发新产品新技术40多项，获江苏省新产品新技术鉴定12项，申请专利260余项，参与制定国家或行业标准6项，连续四年获中国半导体新产品新技术奖，2项新技术获江苏省科学技术奖。

　　把论文写在祖国大地上。走进华天科技，行政办公楼门口地面上“不可能”三个大字异常醒目，提醒着每一位员工或者客户进入华天“一切皆有可能”。“没有不可能的背后，凝结着华天科技数百上千名研发人员的智慧和汗水，他们为将华天科技打造成全球晶圆级先进封装研发基地而努力着。”在华天科技，仅马书英负责的12英寸晶圆级封装测试产线，就涉及100多名高端研发人才。2015年7月，马书英从华中科技大学毕业后进入华天科技。从那时起，他天天围绕小小的芯片转：研发技术、组建团队、研讨问题、拜访客户……“芯片领域的很多东西，咱们国家还是空白。作为一名从业人员，心里始终有一种使命感、紧迫感。”马书英说。进入华天科技后，马书英及其团队主要负责12英寸晶圆级封装测试产线的组装、生产以及技术研发等工作，助力华天科技成为全球第二家具有此项技术的公司，并且拥有一整套全新的、独立的自主知识产权。由此，华天科技获得国家科技重大专项——02专项支持。马书英“12英寸线组建前，整个部门只有30多人，用8英寸线设备生产12英寸晶圆产品，月产能为3000片。启动组建后，我们用2个月时间完成设备调试和投产，后来又用半年时间将产能提升到1万片每月，创造了‘华天速度’。”随着摩尔定律的趋缓，先进封装成为业内关注的焦点，台积电、英特尔、三星纷纷斥巨资进入先进封装领域。目前全球顶尖的三维集成封装技术全部垄断在外企或者台企手里，国内几乎空白。

　　马书英及其团队借助华天科技晶圆级封装平台展开三维扇出型封装研究，先后攻克多项先进工艺，成功将该技术应用到全球顶尖的芯片设计公司产品上，并且产品使用寿命由原先在国外竞争对手封装的六年时间提升到十年，极大提升了国内封测企业在高端封装领域的行业竞争力。“把论文写在祖国大地上”，这是马书英对自己的要求，而华天科技12英寸线就是他最精彩的文章。