日前，位于南通高新区内的南通威斯派尔半导体技术有限公司厂区内一片忙碌景象。“我们已研发、量产出应用于功率半导体模块的覆铜陶瓷基板，实现了半导体基板、线路板的产业链完善，填补了国内空白。”南通威斯派尔半导体技术有限公司副总谢继华介绍，公司从去年7月份开始正式投产。

　　2020年3月，以科学家曹剑武博士带领的技术团队为核心的南通威斯派尔半导体技术有限公司落户南通高新区。项目占地60亩，专业从事活性金属钎焊技术及直接覆铜技术研发与制造，可为功率半导体客户提供高可靠性的导电散热覆铜陶瓷基板。产品终端主要应用于新能源汽车、轨道交通、激光发生器、智能电网、风力发电、太阳能、航天航空等产业领域。目前，项目一期工程已开发结束，生产线于去年7月投产。

　　“半导体行业近几年飞速发展，对基板要求也越来越高。传统基板已不能满足第三代半导体模块高可靠性、高散热的要求。”谢继华介绍，覆铜陶瓷基板通过陶瓷与金属的界面结合，拥有优异的导热性和耐压性、高电流承载能力、金属与陶瓷之间的高结合强度和高可靠性等优点，不但可适用恶劣的自然环境，使用周期也可长达二十多年。“此前这类产品大多用在军事、航天设备上，近几年才开始在电动汽车等民用产品上使用。”谢继华说。

　　目前，国内第三代半导体模块所用覆铜陶瓷基板全部依赖于欧洲、日本。国内厂商虽有能力提供样品，但离产业化标准较远。“经过不断地研发试验，我们企业实现了覆铜陶瓷基板月产能3万片，完善了半导体基板到线路板的产业链。”谢继华介绍，公司拥有由多名外籍技术专家及资深研发人员组成的工程技术团队，与复旦大学、南京航空航天大学、江苏大学等多所高校进行产学研合作。“我们的产品已通过数十家国内外知名厂家的测试认证。”谢继华说。