12月24日，高新区与蓝蕊半导体材料（上海）有限公司签约，标志着蓝蕊半导体总部正式落户高新区。

　　高新区党工委副书记、虎丘区代区长宋长宝，高新区党工委委员、管委会副主任虞美华，蓝蕊半导体材料（上海）有限公司总经理谢梦尧等出席签约仪式。

　　蓝蕊半导体材料（上海）有限公司从事半导体新材料专业领域的生产、研发，拥有国际首创的第三族氮化物非极性衬底生产技术。公司拟在苏州高新设立总部并作为未来上市主体，作为中欧半导体产业联动基地。蓝蕊半导体总部项目属于第三族氮化物材料在基础应用研究上的突破，为国际首创并具有成熟的产业化基础，衬底产品具有尺寸大、品种全、成本低和质量上乘等特点，适合尖端领域和高能芯片应用，商业价值极高，在非极性衬底赛道上是唯一的系列大尺寸衬底，可全面推动现有国际半导体产业格局和行业的技术变革。

　　签约前，宋长宝会见了谢梦尧一行，并对蓝蕊半导体总部项目的签约落地表示衷心祝贺。

　　宋长宝表示，集成电路产业是高新区优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业、重点产业。当前，高新区正加速集成电路产业资源集聚，努力形成“全要素、多领域、高效益”的集成电路产业发展格局。本次蓝蕊半导体总部落户高新区将加速推动高新区集成电路产业“建链、补链、强链、延链”，催生产业的“指数爆发”，提升高新区集成电路产业核心竞争力和影响力。

　　谢梦尧表示，非常感谢高新区给予的大力支持。这里集成电路产业发展势头良好，产业集聚效应明显。接下来，蓝蕊半导体总部项目将依托于高新区优越的产业发展生态，充分发挥自身优势，全力以赴做好项目，为高新区经济发展贡献自己的力量。

　　近年来，高新区着力构建链条完整、层次分明的集成电路产业链，已集聚了国芯科技、长光华芯、合芯科技、硅谷数模等一大批领军型企业。高新区在前沿技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以信息安全芯片、高功率激光芯片、高速高清显示芯片为代表的核心产品。

　　蓝蕊半导体材料（上海）有限公司成立于2020年1月19日，注册资本金1000万元。公司创始人谢梦尧是欧洲玛丽居里学者，深耕第三族氮化物材料14年。蓝蕊半导体总部项目建设期为5年，将围绕第三族氮化物大尺寸、非极性系列衬底及外延的规模量产和研发，预计总投资额约20亿元。现有技术可对标《中国制造2025》中对第三代半导体单晶衬底所提出的相应技术指标，解决卡脖子问题，符合国家需求，战略意义重大。

　　蓝蕊半导体总部的落户，将成为高新区打造全国集成电路产业“芯高地”的又一里程碑。高新区将不断优化营商环境，为企业的发展提供切实有效的支持和保障。