近日，由华天科技（昆山）电子有限公司联合华中科技大学等9家单位共同完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，获得2020年度国家科学技术进步奖一等奖，攻克了晶圆级硅基扇出型封装技术等国际难题，抢占了行业技术制高点。

　　华天科技是国内封装测试行业排名第三、全球排名第六的企业，拥有最全面的封装工艺。“华天科技是全球唯一可同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业，可做最先进的晶圆封装产品，相当于‘皇冠上的明珠’。”华天科技（昆山）电子有限公司研究院院长马书英告诉记者。

　　创新是半导体产业发展的核心，更是深植在华天人心中的理念。“这些成绩得益于多年的技术积累和华天对人才的重视，华天科技共有2000多人，约50%是工程技术人员，20%以上是研发人员，整个研发队伍全部是硕士研究生以上学历，我们还建有国家级博士后科研工作站、江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等。”马书英介绍，公司打造了一支平均年龄为30岁的高层次科研人才队伍，并建立了合理的研发制度、人才激励制度、绩效激励制度，让人才留得住、发展好。近两年，华天科技累计投入研发和产业化资金近20亿元，研发费用投入比保持在12%以上。截至目前，华天科技有效专利达160多项，其中授权专利80多项，专利数以每年30多项的速度增加。

　　企业的创新不仅体现在产品和技术，还体现在生产线的数字化、智能化。在华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目车间内，企业自主研发的“天车”系统可自动运转，只需少量人员便可“照看”所有设备，整条产线基本无人管控。今年1月，总投资21亿元的华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目建成投用。该项目配备了全国首条封测领域运用全自动化“天车”系统的智能化生产线，不仅实现了物料自动传输、产品自动检验，还实现了先进封装设备和材料的国产化替代，解决了晶圆级车载封装领域“卡脖子”技术难题。企业相关负责人举例说，原来，一条年产能2万片的晶圆级封装产线需要130多名工人，新建了产能6万片的产线后，只需要80名工人，他们还将继续提升技术，打造“无人工厂”，将产能提高85%以上。目前，华天科技的晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，预计企业今年可实现产值16亿元，比去年同期增长近一倍。随着项目建设加快推进，智能工厂、智控中心陆续投入使用，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目顺利实现小批量生产，并将于2023年全面达产。

　　坚持以市场需求驱动技术创新，让华天科技在国内外众多集成电路封测企业中名列前茅。“我们将继续紧盯新产品、新工艺、新材料的研发，大力推进技术攻关，加快新技术的产业化进程。”华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶表示，下一步，华天科技将推动晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、三维系统互连技术达到世界先进水平，中高端封装销售比例提高到50%以上，力争把昆山华天科技打造成为世界知名、国内第一的半导体封装研发生产基地，推动我国半导体芯片行业快速发展。